头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 发表于：2011/8/2 基于NiosⅡ的嵌入式高速逻辑分析仪 本设计通过在 Cyclone芯片中嵌入软 CPU、数字 PLL、FIFO和 UART，实现了单片式 8路高速数字信号分析仪。可用键盘改变采样速率，满足对不同速率的数字信号进行采样；用点阵式 LCD显示所采集的 8路数字信号；也可通过串口将采集的数据传输到 PC机进行存储、处理和显示。本设计的时钟频率昀高可 250MHz(CycloneⅡ芯片所支持的昀高工作频率)，从而可以对 8路波特率为 50Mbs的数字信号进行采集与显示。 发表于：2011/8/1 基于AD7892SQ和CPLD的数据采集系统的设计 本系统以AD7892SQ和CPLD(复杂可编程逻辑器件)为核心设计了一个多路信号采集电路，包括模拟多路复用、集成放大、A/D转换，CPLD控制等。采用硬件描述语言Verilog HDL编程，通过采用CPLD使数据采集的实时性得到提高。 发表于：2011/8/1 基于Nios的温备份智能容错系统的设计 如何保证系统的可靠性，是当今科技应用研究的热点。现在常用的方法是：采用冗余技术提高系统的可靠性。常用的技术有：冷备份、温备份和热备份。冷备份指后备系统未运行；温备份指后备系统在工作系统停止之前启动并同步后才能停止运行系统；热备份指后备系统运行并保持与工作系统时时同步。这些技术各有优缺点。热备份需要时时保持后援系统与工作系统的状态一致，那么后援系统必须时时运行，降低了系统的使用寿命，可冷备份又不能保证后援系统启动后与工作系统的状态一致。 发表于：2011/8/1 采用图像传感器的CPLD视觉系统设计方法 本文介绍了一种基于ARM和CPLD的嵌入式视觉系统，可以实现颜色跟踪。在硬件设计上，图像采集和图像处理分离，更利于系统功能的升级。而视觉处理算法更注重处理的效率和实时性，同时根据不同的需要有两种模式可供选择。最后给出了提高程序效率的一些建议和方法。与基于PC机的视觉系统相比，该系统功耗低、体积小，适合应用于移动机器人等领域。 发表于：2011/8/1 基于NiosII的多功能数码相框设计 本文采用了基于NiosⅡ软核处理器的SOPC技术来实现数码相框的设计，从根本上改变了传统设计方案的不足。NiosⅡ软核嵌入式处理器是Altera公司提供的SOPC解决方案。NiosⅡ是一种可配置的16／32位RISC处理器，它结合丰富的外设、专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的SOPC系统，开发者可以根据实际需要自行整合。SOPC技术在电子设计上给出了一种同时涉及底层的硬件系统设计和相应的软件设计，在系统优化方面有了前所未有的自由度，使得从多角度、多因素和多结构层面上大幅度优化自己的设计成为可能。当电路有少量改动时，更凸现出其优势，可以延长该产品在市场上的寿命，大大提高多功能数码相框的性能。 发表于：2011/8/1 Xilinx FPGA抗辐射设计技术研究 针对Xilinx FPGA在航天应用中的可行性，文章分析了Xilinx FPGA的结构以及空间辐射效应对FPGA的影响，结合实际工程实践给出了提高其可靠性的一有用办法和注意事项，如冗余设计、同步设计、自检等。表明配置信息的周期刷新和三模冗余设计是减轻单粒子效应的有效方法。 发表于：2011/8/1 基于SoPC的实时视频处理与显示设计 介绍了一种采用SoPC技术，适用于光照度不够均匀造成图像灰度过于集中环境下的视频处理与显示设计。该系统基于FPGA技术，通过将NiosⅡ软核处理器、用户自定义逻辑模块、存储器、I/O等集成到单块低成本的FPGA上，实现对解码芯片SAA7113H的初始化及配置、视频图像灰度信号直方图统计以及灰度均衡化的实时处理与显示。其设计灵活、可靠性高，并且降低了成本和功耗。 发表于：2011/8/1 台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延 台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投产的28纳米制程订单，开始往后延宕到2012年初的动作。 发表于：2011/8/1 FPGA发展策略和新方案盘点 全球市场回暖，中国市场的持续向好，在ASIC和ASSP市场中不断攻城略地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例，基于可编程器件的高度灵活性，过去几年，FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍；就FPGA对ASIC和ASSP市场的渗透规模而言，在2007年之前，可编程器件相对于ASIC市场的增长而言非常缓慢，但2007年之后情况发生了改变。截止到去年年底，ASIC和ASSP的市场总量高达800亿美元，但增长率已经放缓，原因在于开发成本上升太快。 发表于：2011/8/1 <…368369370371372373374375376377…>
