基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究*
所属分类:技术论文
上传者:wwei
文档大小:4394 K
标签: 体硅MEMS 射频微系统 冲击
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文档介绍:高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射频微系统能够承受高冲击过载,仿真结果可提前预判结构失效点,提高产品抗冲击可靠性。
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