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组合导航微系统陶瓷基三维集成技术
所属分类：技术论文
上传者：wwei
文档大小：4076 K
标签：组合导航微系统系统级封装三维立体组装
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文档介绍：为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题，基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装（System In Package，SiP）工艺技术，提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC）基板高密度布线及贴装、基板堆叠、高正交度立体组装等SiP工艺，将三轴加速度计、三轴陀螺仪、卫星导航、地磁计和气压高度计等集成在一个封装单元中，研制出外形尺寸仅3.1 cm×2.9 cm×0.96 cm、重量仅18 g的组合导航微系统产品，拓展了应用领域。通过数据融合算法，可以有效提升导航精度和可靠性，具有广阔的应用前景。
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