大数据综合信息处理SiP电路设计
电子技术应用
段玉贺，黎蕾，王辂，张景辉，朱旻琦
中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 为满足电子设备小型化、高性能、快速研制和信息处理能力等复杂要求，设计了基于先进系统级封装技术（System in Package， SiP）的大数据清洗综合信息处理SiP电路。电路采用全国产化裸芯，通过三维硅通孔技术（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模块化复用技术实现多个微组件的系统集成，支持同时多个空域方向的自适应干扰抑制功能，支持大规模无人蜂群干扰抑制能力，满足大数据清洗的实时计算能力要求。电路相比板卡面积缩小90%，重量减轻85%。通过多物理场仿真和实际测试，电路满足研制要求，在无人机蜂群领域具有应用前景。
中图分类号：TN47 文献标志码：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.256992
中文引用格式： 段玉贺，黎蕾，王辂，等. 大数据综合信息处理SiP电路设计[J]. 电子技术应用，2026，52(3)：56-60.
英文引用格式： Duan Yuhe，Li Lei，Wang Lu，et al. Design of SiP circuit for big data integrated information processing[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(3)：56-60.
中文引用格式： 段玉贺，黎蕾，王辂，等. 大数据综合信息处理SiP电路设计[J]. 电子技术应用，2026，52(3)：56-60.
英文引用格式： Duan Yuhe，Li Lei，Wang Lu，et al. Design of SiP circuit for big data integrated information processing[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(3)：56-60.
Design of SiP circuit for big data integrated information processing
Duan Yuhe，Li Lei，Wang Lu，Zhang Jinghui，Zhu Minqi
The 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： In order to meet the complex requirements of electronic equipment such as miniaturization, high performance, rapid development and information processing capabilities, a big data cleaning integrated information processing SiP circuit based on advanced System-in-Package (SiP) technology was designed. The circuit adopts a domestically produced bare core, realizes the system integration of multiple micro components through 3D Through-Silicon Via (3D TSV) and modular multiplexing technology, supports the adaptive interference suppression function of multiple airspace directions at the same time, supports the interference suppression ability of large-scale unmanned swarm, and meets the real-time computing capability requirements of big data cleaning. The circuit is 90% smaller and 85% lighter than the board. Through multi-physics simulation and practical testing, the circuit meets the development requirements and has application prospects in the field of UAV swarms.
Key words : system-in-package；miniaturization；signal processing；3D through-silicon via；modular reuse
引言
随着信息技术发展和武器装备快速更新换代，对集成电路的封装技术、体积、性能和研制速度都提出了更高的要求。传统意义上的摩尔定律正面临极限，但通过异构集成、系统级封装（SiP）等技术[1-6]，将不同功能的芯片和元件整合在一起，可以实现更高层次的功能集成和性能提升。大规模集成电路提高了芯片集成度，但也使得设计复杂度急剧增加，功能验证和验证周期长。模块化复用技术降低了研发难度和验证周期，解决了设计困难和长周期验证的难题。传统封装技术很难满足高速信号处理和大容量存储的需求，但3D TSV技术和扇出型封装技术[7-10]不仅减小了电路体积，还可以实现更高的引脚密度和更好的信号完整性。
针对小型化、高性能、快速研制和大数据信息处理能力的需求，本文设计了基于SiP技术的大数据综合信息处理SiP电路，设计的电路符合未来电子设备发展方向。
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作者信息：
段玉贺，黎蕾，王辂，张景辉，朱旻琦
（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214026）
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