联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

　　6月29日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）上， 联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统，将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势，节省硬件采购与维护的成本，加速企业实现5G+ 创新应用。

发表于：2023/7/2 下午9:05:00

关键词：
联想
ARM
5G云专网

英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。

发表于：2023/7/2 下午9:00:00

关键词：
英飞凌
车联网
存储芯片

空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件

　　2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司（Airbus，以下简称空客）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

发表于：2023/7/2 下午8:50:00

关键词：
空中客车公司
意法半导体
混动飞机

是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接，并成功助力移远通信验证其物联网 （IoT） 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。这一成就加速了移远通信开发符合 3GPP 5G Rel-17标准的新产品进程。

发表于：2023/7/2 下午8:43:00

关键词：
是德科技
于UXM5G
S8711ATestApp

英飞凌以先进科技赋能创新解决方案

　　【2023年6月30日，德国慕尼黑讯】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的MOSFET产品，对退役的电动乘用车电池进行梯次利用，打造固定式储能系统。目前，首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。STABL解决方案的特殊优势在于，无需借助中央逆变器即可将存有不同剩余电量的废旧电池连接到公共电网，即便在废旧电池数量较多的情况下也是如此。

发表于：2023/7/2 下午8:23:00

关键词：
英飞凌
电动乘用车电池
STABL能源有限公司

Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

　　2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。

发表于：2023/7/2 下午7:45:57

关键词：
Melexis
电机驱动芯片
MLX81334

录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统

随着各行各业数字化转型的迅猛发展，各种线上活动日愈活跃，无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品，变成了做直播，录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者，旗下LARK150、LARK M1、悦声S1产品在市场广受好评，销量一直稳扎前列，最近他们又发布了一款旗舰级无线麦克风LARK MAX，一键主动降噪，机内录制，一拖二，远距离传输，充电收纳盒等一样都不少。

发表于：2023/6/30 下午5:11:52

关键词：
英飞凌
猛犸
硅麦克风芯片
无线麦克风

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

发表于：2023/6/30 下午4:18:00

关键词：
卫星星座
超低轨
通遥一体

Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目

德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。

发表于：2023/6/30 下午3:24:00

关键词：
CODASIP
SmartDV
RISC-V
芯片设计

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持

中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

发表于：2023/6/30 下午2:52:33

关键词：
IAR
凌通科技
MCU
开发工具

新思科技与三星扩大IP合作

新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。

发表于：2023/6/30 上午11:40:00

关键词：
新思科技
三星
SoC设计

SABIC推出全新材料搜索网站，提供丰富功能和高价值数据

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）正式推出全新材料搜索网站—— SABIC材料搜索器，旨在帮助客户和潜在用户更方便地搜索、比较、评估及选择特种热塑性材料，满足多种应用需求。新网站功能强大，提供高价值的多点数据库，并为普通用户和注册用户提供多项独特的服务。

发表于：2023/6/29 下午10:08:12

关键词：
SABIC
材料搜索器
数字化工具

比科奇和几维通信展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站

　　中国MWC上海，2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造，采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。

发表于：2023/6/29 下午9:56:00

关键词：
比科奇
5G
DYND-6100小基站

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。

发表于：2023/6/29 下午5:23:12

关键词：
亚智科技
封装
芯片制造

美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会

英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。

发表于：2023/6/29 上午10:03:16

关键词：
英伟达
芯片
美国
禁售