三星发布芯片代工路线图及未来战略

三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

发表于：2023/6/29 上午9:36:40

关键词：
三星
芯片代工
2nm
2025

第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。

发表于：2023/6/29 上午8:56:00

关键词：
ICDIA2023
集成电路
无锡

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。

发表于：2023/6/28 下午4:34:00

关键词：
工业互联网
芯动科技
丝路工业设计云
数字丝路

2nm大战，全面打响

在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。

发表于：2023/6/28 上午10:32:00

关键词：
芯片制造
2nm
台积电
英特尔

用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品

2023年6月27日，上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

发表于：2023/6/27 下午5:43:00

关键词：
复旦微电
MCU
智能电能表

重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权

江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。

发表于：2023/6/27 下午5:04:54

关键词：
江波龙电子
存储

我国航天领域首个大科学装置“地面空间站”建成

我国航天领域首个大科学装置“地面空间站”建成

发表于：2023/6/27 下午4:16:00

关键词：
航天
地面空间站

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。

发表于：2023/6/26 下午2:28:24

关键词：
Vishay
整流器
DFN3820A封装

UHS: SELV 范围内特高电流的安全跳脱

　　硕特 UHS 系列 SMT 保险丝的额定电流为 50 到 100A，是专为这些应用案例所开发，理想地满足巨大过电流情况下，对于高、快速断开容量的要求。

发表于：2023/6/26 下午2:16:54

关键词：
硕特
SMT保险丝
UHS系列

CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂

　　英国剑桥 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司很高兴宣布，其首席技术官兼联合创始人 Florin Udrea 教授于近期入选 IEEE ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）名人堂。

发表于：2023/6/26 下午2:07:07

关键词：
GaN
功率半导体
ISPSD

拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会

　　2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。届时，来自Molex的技术专家将为观众分享印刷电路产品方案及核心产品优势，帮助工程师在不同应用场景中快速设计出高性能电路系统。

发表于：2023/6/26 下午2:00:18

关键词：
贸泽电子
Molex
电路设计

e络盟与E-Switch签署授权分销协议

　　中国上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。

发表于：2023/6/26 下午1:34:23

关键词：
e络盟
E-Switch
机电开关

英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块

Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的主要厂商，于今日发布了一款采用新的开关技术的PXI/PXIe射频多路复用开关模块新产品。

发表于：2023/6/26 上午9:24:00

关键词：
射频多路复用开关
PXI
PickeringInterfaces

贸泽开售用于Allegro器件和传感器的Allegro MicroSystems ASEK-20传感器评估套件

　　2023年6月25日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Allegro MicroSystems的ASEK-20传感器评估套件。ASEK-20传感器评估套件为工程师提供了一个强大而灵活的系统，用于对来自多个传感器系列的Allegro器件进行编程和评估，适用于汽车应用。

发表于：2023/6/25 下午11:12:32

关键词：
贸泽电子
ASEK-20
传感器

应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

　　2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。

发表于：2023/6/25 下午11:06:00

关键词：
应用材料公司
SEMICONChina
CSTIC