Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

　　硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）解决方案的独立供应商Achronix半导体公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。

发表于：2023/5/14 下午3:39:00

关键词：
FPGA
chiplet
半导体市场

影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势

　　嵌入式处理的未来如何？ 　　从技术角度来看，嵌入式系统将实现更高能效，从而帮助节约能源，并实现更具环境可持续性的电子产品。它们将实现与人类更加沉浸式的交互，并融入周围环境，例如由更先进的自主机器人来执行任务并提高便利性。此类系统将能够采集、分析并响应与日俱增的数据。同样重要的是，不断发展的技术将更容易被更多人使用，从而充分享受技术进步带来的福利。

发表于：2023/5/14 下午3:30:00

关键词：
智能家居
自主机器人
嵌入式处理技术

是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。

发表于：2023/5/14 下午3:18:00

关键词：
是德科技
卫星
软件测试自动化

深思熟虑后，ZEKU解体绝不是资金原因！

　　我们虽然起步晚，但我们更加勤奋； 　　我们虽然创新少，但我们更会模仿； 　　虽然这几十年，不管各行各业，还是半导体，我们一直在模仿，从未想着超越；但毕竟人多力量大，再加上997，差距很大但也在逐步变小。 　　自我入行以来，遭受灭顶之灾的芯片战争，细数已经算是第三次了。所以深思熟虑后，ZEKU解体绝不是资金原因！

发表于：2023/5/14 上午9:27:44

关键词：
ZEKU
芯片
EDA

突发！OPPO终止芯片自研业务！

5月12日消息，OPPO宣布终止旗下主打芯片设计能力ZEKU（哲库）的业务！

发表于：2023/5/12 下午1:57:00

关键词：
OPPO
芯片设计
ZEKU

Q1美国芯片进口额增长13% 从印度进口暴增近38倍

集微网消息，今年第一季度，美国芯片进口额增长13%至154亿美元。其中中国大陆对美国的芯片出口同比减少10.8%至7.1亿美元

发表于：2023/5/12 上午8:56:08

关键词：
美国芯片
出口
供应链

联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应

中国，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。大联大代理的近20条中外产线，以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示，在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。

发表于：2023/5/11 下午6:03:44

关键词：
大联大
汽车技术应用

智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？

如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言，如何凭借自身硬实力，打通上下游产业链将成为其在智慧医疗革新中出奇制胜的关键因素。

发表于：2023/5/11 下午5:58:00

关键词：
村田
智慧医疗
元器件

【航天】天舟六号发射四大看点

整船物资有效装载容积扩大20%，“带货”实力再升级；长征七号运载火箭与天舟货运飞船六度携手，测发时间进一步缩短、流程可靠性进一步提升；将聚焦空间生命科学与生物技术等领域，开展29项科学实验和应用试验……

发表于：2023/5/11 下午2:05:00

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天舟六号
文昌航天发射场
长征七号

伙伴云、钉钉、飞书一同入选亿欧2023AIGC应用场景创新TOP50

近日, 知名科技与产业创新服务平台【亿欧】发布2023年度AIGC应用场景创新TOP50榜单。伙伴云作为行业领先的零代码应用搭建平台，率先推出AI智能搭建系统功能，并将Chat GPT应用嵌入伙伴云应用在解决方案层，最终凭借前沿的技术创新力和突出的数字化解决方案能力成功入选该榜单。

发表于：2023/5/11 下午1:49:54

关键词：
伙伴云
AI
ChatGPT

Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为

Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。通过操作数据手册中的交互式滑块，用户可以手动调整其电路应用的电压、电流、温度和其他条件，并观察器件的工作点如何动态响应这些变化。

发表于：2023/5/11 上午10:46:27

关键词：
MOSFET
电路仿真
Nexperia

谷歌推拥有26000个H100的超算，加速AI军备竞赛

云提供商正在组建 GPU 大军，以提供更多的 AI 火力。在今天举行的年度 Google I/O 开发者大会上，Google 宣布了一款拥有 26,000 个 GPU 的 AI 超级计算机——A3 ，这个超级计算机是谷歌与微软争夺 AI 霸权的斗争中投入更多资源进行积极反攻的又一证据。

发表于：2023/5/11 上午10:24:16

关键词：
谷歌
AI
A3

美国芯片法案 VS 欧洲芯片法案

过去几年，半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前，美国和欧盟各自都没有足够的产能，这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。

发表于：2023/5/11 上午9:49:42

关键词：
芯片法案
美国
欧洲
半导体

英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2

　　2023 年 5 月 8 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。

发表于：2023/5/11 上午7:37:00

关键词：
英飞凌
汽车功率模块
电动汽车

是德科技、英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学三强联合，在英国建立首个 100 Gbps 亚太赫兹 6G 连接

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布与英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学合作，在英国搭建了第一个速度超过 100 Gbps 的亚太赫兹频率（sub-THz）6G 连接。

发表于：2023/5/11 上午7:30:21

关键词：
是德科技
6G
NPL
萨里大学