瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

　　2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。

发表于：2023/6/15 下午11:38:00

关键词：
瑞萨电子
RealityAI技术
机器学习

Arm 发布全新智能视觉参考设计 满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求

　　Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm®智能视觉参考设计，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。

发表于：2023/6/15 下午11:28:46

关键词：
ARM
智能视觉
5G

WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订

　　美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月13日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

发表于：2023/6/15 下午11:21:45

关键词：
WiSA
智能设备
无线音频传输

意法半导体八路输出高边开关，在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能

　　2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

发表于：2023/6/15 下午10:47:56

关键词：
意法半导体
IPS8160HQ
IPS8160HQ-1

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

　　2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。

发表于：2023/6/15 下午10:05:12

关键词：
意法半导体
ILPS28QSW
传感器

TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标

　　瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。

发表于：2023/6/15 下午9:59:22

关键词：
TEConnectivity
温室气体减排
SBTi

第二届光合组织AI解决方案大赛赛果揭晓

历时七个多月,第二届光合组织AI解决方案大赛成果正式出炉。本届大赛开设AI技术和AI应用两大赛道,共吸引了100+行业企业、科研机构和高校等单位的积极响应,参评方案涵盖隐私计算、数据工厂、生物计算、智慧金融、AI4S等领域核心应用。

发表于：2023/6/15 下午9:47:00

关键词：
AI
人工智能

恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

　　荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

发表于：2023/6/15 下午8:13:49

关键词：
恩智浦半导体
GaN
5G

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

发表于：2023/6/15 下午4:21:00

关键词：
铠侠
存储器
嵌入式闪存设备
UFS4.0

涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者

SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系

发表于：2023/6/15 下午3:01:41

关键词：
SiFive
CPU

SiFive新款高性能处理器，瞄准穿戴和消费电子应用

RISC-V处理器P670和P470为下一代穿戴式与智能电子带来极致的灵活性和效能-效率的平衡

发表于：2023/6/15 下午2:58:46

关键词：
RISC-V
SiFive

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

　　中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/6/15 下午2:36:02

关键词：
东芝
HTSSOP28封装
小型封装

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

　　中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。

发表于：2023/6/15 下午2:28:13

关键词：
Qorvo
QPB3810
QPB9362

苹果入局RISC-V，天平已倾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。RISC-V是全球的大势所趋，而苹果也终于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

发表于：2023/6/15 下午2:25:53

关键词：
RISC-V
苹果
CPU

新纪录诞生！一箭41星！

6月15日13时30分，长征二号丁运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞，随后将吉林一号高分06A星等41颗卫星成功送入预定轨道，刷新了我国一箭多星最高纪录。

发表于：2023/6/15 下午2:19:00

关键词：
长征二号丁运载火箭
吉林一号