头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Maxim Integrated基础模拟监控产品线推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器，理想用于高级辅助驾驶系统 中国，北京—2021年6月16日——Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出内置自检 (BIST) 功能的MAX16137单通道窗电压监测器，帮助从事汽车高级辅助驾驶系统 (ADAS) 设计的工程师达到功能安全性目标，降低设计复杂度且减小方案尺寸。这款窗电压监测IC能够以高达1%的精度跟踪欠压和过压电平，从而提供高度可靠的保护；先进的诊断和复位功能助力工程师加速系统级范围的功能安全性设计。此外，利用MAX16137可以将方案尺寸减小一半，有助于降低设计复杂度。 发表于：2021/6/16 西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合 继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。该系列目前已为100多家客户提供服务，帮助客户在关键的硬件和软件验证任务中实现“左移”（Shift-Left），进而缩短产品上市时间。 发表于：2021/6/16 缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？ 自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。 发表于：2021/6/16 TE 新品｜带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案 对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。 发表于：2021/6/16 MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！ 据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。 发表于：2021/6/16 2021年全球半导体硅片市场分析 半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。 发表于：2021/6/16 苹果再遭专利诉讼，又是赔钱了事？ 一度时间,人们都在诟病苹果公司的创新意识不强了,产品的设计能力下滑了,没有当初特立独行的那种标志性的个性了。甚至在很多创新性应用上,苹果也没有走到业界的前列,我们看到很多技术和产品创新是从三星、华为,以及更多的中国手机厂商来倡导和率先推出的,苹果公司只是在相应的设计得到了一定的市场验证之后,才开始逐渐跟进的。 发表于：2021/6/16 华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？ 因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。 发表于：2021/6/16 不放弃芯片！华为坚持海思研发 从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。 发表于：2021/6/16 歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！ 6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 发表于：2021/6/16 <…1260126112621263126412651266126712681269…>
