头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 手机“欧洲杯”：小米OV三强鏖战，清剿三星霸业残余 中国手机品牌的欧洲杯开战,OPPO、vivo、小米三强鏖战,清剿三星最后的霸业残余 发表于：2021/6/15 几经易主，诺基亚是如何绝地求生的？ 6月11日,沉寂已久的诺基亚手机有了新动态:诺基亚独家品牌授权商HMD发布了一款名为Nokia C20 Plus的新机。 发表于：2021/6/15 intel为何收购RISC－V架构的芯片设计公司？ 众所周知，这一两年以来，英特尔确实是有点流年不利，网友们开玩笑说，三个“A”字头的科技巨头在围殴intel，这三大巨头分别是AMD、ARM、Apple。 发表于：2021/6/15 2021年中国集成电路行业市场格局分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区,上海、无锡等城市拥有强大的经济和人才优势,长三角地区凭借这些优势大力发展集成电路,已成为我国集成电路的主要生产区域。 发表于：2021/6/15 华为注册鸿鹍商标 天眼查信息显示,近日,华为技术有限公司申请了“鸿鹍”商标,申请日期为2021年6月3日,目前商标状态为“注册申请中”。 发表于：2021/6/15 2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻 随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。 发表于：2021/6/15 5G浪潮下，资本如何博弈射频芯片市场？ 自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。 发表于：2021/6/15 面临产能受限风险，英集芯赶考科创板IPO 6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。 发表于：2021/6/15 小米再战手机芯片能成功吗？ 近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。 发表于：2021/6/15 汽车智能芯片公司地平线被疯抢：估值涨至320亿 投资界独家获悉，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。这一次，地平线融资从C1轮到至少C7轮，集结了一支史上最强的VC／PE和产业资本队伍。 发表于：2021/6/15 <…1262126312641265126612671268126912701271…>
