头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 网络安全攻防：大数据安全服务 当前网络与信息安全领域，正在面临着多种挑战。一方面，企业和组织安全体系架构日趋复杂，各种类型的安全数据越来越多，传统的分析能力明显不再适应；另一方面，新型威胁兴起，内控与合规深入，传统的分析方法存在诸多缺陷，越来越需要分析更多的安全信息，更加快速地做出判定和响应。 发表于：2021/6/12 2021年全球大尺寸半导体硅片市场发展分析 半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。 发表于：2021/6/12 一年蒸发超600亿，寒武纪被市场低估了？ 寒武纪,这个曾经在半导体市场火得一塌糊涂的企业,如今却声音渐小。上市不到一年的时间里,寒武纪股价从高位下跌超过了55%,市值蒸发超过了600亿元。 发表于：2021/6/12 上海微电子或将推出DUV光刻机用于28nm芯片 众所周知,光刻机是卡住国产芯片制造的重要设备之一。目前国内的芯片制造企业们,使用的光刻机绝大部分是ASML进口,还有部分是从佳能进口的。 发表于：2021/6/12 订单与涨价齐飞，汽车厂商上演抢芯大战 汽车正从传统的功能化转向智能化,汽车各部件的价值也会发生根本性变化。智能车时代,芯片是电控和软件系统中最重要的硬件。自动驾驶的火爆,直接促进了自动驾驶级别芯片的市场火爆。 发表于：2021/6/12 专注存算一体芯片设计，知存科技完成近亿元A3轮融资 6月10日,创业邦持续报道的全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资资金将用于加大技术研发投入,产品线扩充及新的产品量产。 发表于：2021/6/12 专注于集成电路设计，南麟电子启动A股上市辅导 据IPO早知道消息,上海南麟电子股份有限公司(下称“南麟电子”)已同国金证券签署上市辅导协议,并于近日在上海证监局备案。 发表于：2021/6/12 全球半导体市场预计今年超过5000亿美元 “综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体集成电路非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。” 发表于：2021/6/11 王传福劝雷军别造车：别浪费钱和时间 6月10日早间消息，2021年亚布力中国企业家论坛第二十一届年会上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福在演讲中调侃了一波小米造车。 发表于：2021/6/11 韩国芯片大厂被曝DRAM产品缺陷，24万片芯片恐将销毁 据外媒报道，近日有消息称SK海力士的内存芯片存在质量问题，遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，已经报废了24万片内存芯片，价值2万亿韩元，约合人民币114．5亿元。消息一经发出即引发业界高度关注。 发表于：2021/6/11 <…1264126512661267126812691270127112721273…>
