头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 迈瑞@2022 ESICM: 尖峰对话，共探ICU的智慧未来 2022年10月22日-26日,第35届欧洲重症大会(ESICM LIVES 2022)在法国巴黎会议中心盛大举行,这是2019年以来ESICM首次回归线下。迈瑞展台的创新重症解决方案,以及先后举行的多场学术研讨和交流活动,获得世界各国医疗同行的广泛认可。 发表于：2022/11/13 研华M2I工业设备联网解决方案 工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字化管理呢？ 发表于：2022/11/13 Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划，适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC™ 处理器的H13 系统产品组合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。 发表于：2022/11/13 徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转 硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。 发表于：2022/11/13 日本丰田、索尼、铠侠等8家公司合建高端芯片公司 据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（KIOXIA）、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。 发表于：2022/11/12 小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图 集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。 发表于：2022/11/12 库瀚科技全球首款RISC-V架构PCIe5.0 SSD主控性能发布 RISC-V已成为芯片架构第三级，但迟迟未见高性能芯片方案成熟落地，库瀚团队基于20余年企业级存储及芯片设计经验打破这一局面，现已率先实现全球首颗落地解决方案的RISC-V架构PCIe5.0企业级SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。 发表于：2022/11/12 从云端到边缘确保容器安全 无论是在云端还是边缘，对于容器化环境来说，采取深度防护措施，从基础层面确保安全性是极其重要的。 发表于：2022/11/12 IDC FutureScape：中国中小企业数字化发展十大预测 北京 2022年11月11日——疫情的影响仍不可预测，尽管在过去两年中，我们看到了许多中小企业的数字化创新，但中小企业之间的数字鸿沟在持续扩大。为了生存下去，那些没有在2021年就开始进行新技术投入的中小企业将不得不面对更先进的对手，而领先的中小企业在2021年开始建立的数字化韧性基础上继续发展，这将帮助它们在数字化优先的世界中成功领航并繁荣发展。 发表于：2022/11/12 寒武纪车载芯片的重磅利好消息发布行歌科技与经纬恒润达成战略合作携手赋能智驾出行行 11月10日，寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌科技”）与北京经纬恒润科技股份有限公司（以下简称“经纬恒润”）在北京签署战略合作协议，双方将发挥各自在智能驾驶领域的资源优势，围绕车载智能芯片、域控制器、智能驾驶平台等方面的研发和应用，开展全面、深入、多层次的合作，赋能汽车产业智能化转型升级。 发表于：2022/11/12 <…404405406407408409410411412413…>
