头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通和雷诺集团计划将双方战略合作扩展至雷诺旗下的全新电动汽车与软件公司Ampere 2022年11月8日，圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作，合作内容包括以下方面。 发表于：2022/11/10 2022聚积科技在线研讨会：聚积科技以领先显示技术驱动元宇宙蓬勃发展 （2022年11月9日）聚积科技于11月9日举办2022在线研讨会，今年度的主轴为「驱动元宇宙，开创新视界」。在本次的研讨会上，讲师们从不同应用面切入元宇宙，包含VR头戴装置、汽车智能座舱和LED显示屏，带领观众深入了解聚积科技的产品与技术如何实现元宇宙概念，以其如何应对其中的挑战。 发表于：2022/11/10 敏捷开发失败的五个原因以及解决方案 敏捷开发是一个可以改变软件交付方式的框架且效果十分惊人，但鉴于需要反复不断规划、测试、集成以及其他进行中的开发方式，敏捷开发在某些情况下行不通。下文将对常见的敏捷开发失灵以及相应的解决方案展开讲解。 发表于：2022/11/10 日本富士通拟自行设计 2nm 芯片，委托台积电代工 IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。 发表于：2022/11/10 我国10年集成电路复合增长率19%，首次破万亿 据业内消息报道，近日国家工信部电子信息司副司长杨旭东在会议中介绍，我截至去年年底，国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，也就是过去十年的复合增长率为19%，为全球增速的3倍。 发表于：2022/11/9 全球最大单期储能电站，比亚迪助力美国储能运营 据业内信息，由比亚迪储能供货的全球最大单期储能电站在美国西海岸成功投入商业运营。 发表于：2022/11/9 华为首次发布隐私保护治理白皮书 11月7日下午，2022华为网络安全与隐私保护合规治理论坛在华为全联接大会期间举办。论坛以“共筑安全可信，护航数字化转型”为主题，汇聚业界专家学者、行业精英等，共同探讨在行业数字化转型下，网络安全和隐私保护的应对之道与未来机遇。 发表于：2022/11/9 华为首发微存储新品，IOPS性能提升30% 华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列，打造绿色集约、安全可靠的数据中心。 发表于：2022/11/9 ASML再次拒绝，美国对荷兰的游说又失败? 据业内信息报道，本月美国和荷兰谈判并游说ASML不要将光刻机设备出口给中国，但是遭到了ASML的再次拒绝。 发表于：2022/11/9 放鸽子一年半，Intel第四代至强明年第一季度发布 据业内最新信息，在放了大家鸽子一年半以后，Intel官方近期确定了第四代至强将于明年第一季度发布。 发表于：2022/11/9 <…407408409410411412413414415416…>
