头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国航官宣与华为深化鸿蒙系统生态合作 11月7日晚，中国国航官微表示，中国国际航空股份有限公司与华为终端有限公司合作备忘录签约仪式已在11月5日上午举行，后续华为将助力国航在以OpenHarmony为底座的HarmonyOS框架上构建应用/服务。 发表于：2022/11/8 BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案 在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 发表于：2022/11/8 三安半导体拿下38亿大单！ 11月7日，三安光电发布公告称，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与主要从事新能源汽车业务的需求方公司（以下简称“需方”）于11月6日签署了碳化硅芯片《战略采购意向协议》。 发表于：2022/11/8 重磅！MLCC大厂村田砸450亿日元在国内加盖新厂 11月8日消息，日经中文网报道称，日本村田制作所将在中国江苏省的工厂新建生产厂房，投资约450亿日元，增产占据全球份额首位的主力电子零部件——积层陶瓷电容器（MLCC）的零部件。 发表于：2022/11/8 晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干 据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。 发表于：2022/11/8 首次参加进博会的企业在虚拟技术上各显神通，Meta也带着产品来了｜进博会新面孔 11月5日到11月10日，第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海举办。进入第五年，来自全球各国的企业已经将进博会当成对外展示的最好窗口，与此同时，进博会也持续吸引着新面孔。 发表于：2022/11/8 日媒：中国本土芯片公司吸纳人才迎来“黄金机会” 日本《日经亚洲评论》网站11月4日文章，原题：美国芯片限制催生中国科技行业招聘热潮中国科技行业正争先恐后地从外资公司争夺有经验的工程师，因为美国的打压举措，这些外资公司正在收缩中国业务。 发表于：2022/11/7 三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体 IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。 发表于：2022/11/7 Counterpoint：联发科正加快在旗舰智能手机市场中的渗透 近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42%的份额。伴随天玑9000系列在中国高端手机市场中取得突破性成功，这一优异成绩有望得到延续，天玑9200发布在即，联发科的移动芯片再次迎来新的增长机遇。 发表于：2022/11/7 2022世界集成电路大会将于11月16日在合肥举行 11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。 发表于：2022/11/7 <…410411412413414415416417418419…>
