汽车电子最新文章 你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗? 随着全球新车安全评鉴协会的安全等级和法规对主动安全功能的要求日益严格,安全性已成为当今车辆的一项不可或缺的特性。全球汽车制造商不断增强其车辆内的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能(包括自动紧急制动 (AEB)、自适应巡航控制 (ACC) 和高级车道居中),从而满足这些安全要求并致力于实现更高水平的自动驾驶。为了支持这些功能并满足安全法规,汽车周围的雷达传感器的数量正在增加。 发表于:2024/3/4 英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快充服务 【2024年3月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。 发表于:2024/3/4 丰田:宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好 丰田汽车首席执行官 (CEO) 近日表示,他认为到 2030 年,美国新车市场中纯电动车 (BEV) 的份额将仅占 30%,这仅是美国环保署 (EPA) 去年目标的一半。作为混合动力汽车领域的领导者,丰田 CEO 表示,与其在纯电动车上“浪费”资金,倒不如通过购买碳排放积分来弥补与 EPA 规定之间的差距。 发表于:2024/3/4 Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块 中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。 发表于:2024/3/1 禾赛回应激光雷达故障致自动驾驶罢工 禾赛回应激光雷达故障致自动驾驶罢工:预计24小时内彻底解决 发表于:2024/3/1 虚拟电厂为何在我国发展缓慢? 虚拟电厂为何在我国发展缓慢? 在 2016 年,我国开始探索虚拟电厂的模式,与其他能源类大同小异,起初为邀约模式探索。在几年的持续推进过程中,虚拟电厂概念时常作为热点被市场爆炒。然而至今,我国虚拟电厂仍未有较大的发展,目前仍处于起步阶段。我国电力在生产端与需求端皆非常庞大,在此环境下为何虚拟电厂发展进程较缓?在此之前,我需要先了解下虚拟电厂的概念与运行结构。 虚拟电厂的概念与运行结构 发表于:2024/3/1 奔驰放弃全电动车计划 欧洲人对电动车也兴趣不大 奔驰放弃全电动车计划 欧洲人对电动车也兴趣不大 发表于:2024/3/1 e络盟扩充产品组合,新增KOA行业领先的新型电阻器 中国上海,2024年2月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应KOA Corporation(KOA)的一系列特殊片式电阻解决方案。 发表于:2024/2/29 ZESTRON为新能源汽车动力电池FPCA可靠性保驾护航 近期,特斯拉赛博越野旅行车(Cybertruck)在中国正式开启巡展。这款被称为“科幻电影驶入现实”的全新物种引领了众多汽车领域的技术创新,其中最具颠覆性之一的就是车内总布线减少了77%。 发表于:2024/2/29 DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。 发表于:2024/2/29 是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证 是德科技(NYSE: KEYS )支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。 发表于:2024/2/29 贸泽电子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名传感、照明和可视化解决方案供应商ams OSRAM的全球授权代理商。贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。 发表于:2024/2/29 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。 发表于:2024/2/29 Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管 奈梅亨,2024年2月26日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。 发表于:2024/2/29 Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器 万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日(2024年2月23日)推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。 发表于:2024/2/29 «…567891011121314…»