电子元件相关文章 苹果成为芯片供应商的蜜糖与砒霜 上周，苹果公司报告了多年来最好的季度业绩，它在各个业务领域均享有实力，但主要的推动力还是iPhone，iPhone仍占公司总收入的一半以上。 发表于：2021/2/3 打破传统，大众考虑直接从原厂购买芯片 随着汽车制造商与全球半导体短缺作斗争日益加剧，大众汽车公司正在考虑直接从制造商那里购买芯片供应。 发表于：2021/2/3 华为海思的进退两难 最近几年，因为华为手机的声名大噪和美国政府的“华为禁令”，华为旗下的海思半导体成为了本土乃至全球芯片产业炙手可热的“明星”。在行业分析机构IC Insights 发布的2020 年上半年全球十大半导体销售排名榜单中，除了有Intel、Samsung和TSMC等闻名全球的半导体巨头，来自中国大陆的华为海思也首次跃居全球第十，成为中国大陆芯片产业首个跃居前十榜单的企业。 发表于：2021/2/3 Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件 2020年2月3日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。 发表于：2021/2/3 贸泽电子新品推荐：2021年1月 2021年2月1日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：2021/2/2 适于定制布线和多相区分可重新接线式IEC连接器 SCHURTER （硕特）扩展了其广受欢迎的可重新接线式IEC连接器产品组合，增加了4781系列（C15，120 °C）和4782系列（C13，70 °C）的彩色版本。为了在多相应用中提高区分度，尤其在多线的数据中心应用里，新连接器除了已有的黑色版本之外，还增加了白色和灰色版本。从美学角度出发，白色选项也更优选医疗应用。 发表于：2021/2/2 Littelfuse推出集成限流和过温关断功能的1安培故障保护固态继电器 中国，北京，2021年1月29日讯 - - 全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc. （纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布推出CPC1561B固态继电器（SSR）。CPC1561B是目前市面上可集成限流和过温关断电路的最高电流（1 A，60 V）常开SSR。 发表于：2021/2/2 打造“IC之都”，或许只需要6年 长期以来，半导体产业的发展就以技术、资金和人才密集著称，发展周期长也是其重要特点之一，因此不少半导体产业发展繁荣的地区都有着相对较为悠久和深厚的技术根基。 发表于：2021/2/2 新纪录！7.67Gbps全球最快！联发科发布二代5G基带芯片，支持毫米波 刚刚联发科发布了第二代5G基带M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持，5G标准终于完整了。M80基带将支持5GSub-6G及mmWave毫米波两种5G频段，在技术水平上看齐高通的骁龙X60，不过网速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。 发表于：2021/2/2 性能优异且兼容主流光耦，工业应用隔离驱动首选NSi6801 2021年2月2日－近年来，随着物联网、大数据和云计算在工业领域的普及，全球工业正在发生一轮新变革。为实现智能化、低功耗和高效率产出，工业应用中引入更多的传感器和节点，电气组件数量在持续增加，而工业电气系统的重量和体积都在减小，以新能源汽车和电力传输为代表的应用则在提高工作电压。 发表于：2021/2/2 新闻早报：小米11套装版充电器大规模上架三方 小米 55W 氮化镓充电器大批量上架三方：可为笔记本、手机等设备充电 发表于：2021/2/2 失落的英特尔，不确定的未来 苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在去年WWDC会议上宣布与英特尔分手，他说：“今天，我们宣布要向苹果芯片过渡，这对于Mac来说是历史性的一天。” 发表于：2021/2/2 中国芯片市场增长步伐放缓 在过去的两年的芯片销售中，欧洲市场的下降与世界其他大部分地区形成了鲜明的对比。然而，根据《世界半导体贸易统计》（World Semiconductor Trade Statistics）收集的数据以及半导体行业协会（SIA）的数据，在12月份的平均芯片销售量中，中国的年增长率降至所有地区中最低的。 发表于：2021/2/2 英飞凌与中汽中心汽车工程研究院 联合发布车载控制芯片功能安全软件测试用例库 英飞凌科技与中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司（简称“工程院”）今日联合发布了基于虚拟化平台的英飞凌AurixTM微控制器功能安全测试平台。该平台将助力主机厂和汽车零部件供应商更高效、更低成本地完成汽车功能安全设计的软件测试验证。 发表于：2021/2/2 碳化硅（SiC) 迎来爆发！ 新年伊始，在半导体领域，从工业界到学术界碳化硅（SiC）技术已经出现了许多头条新闻中。 在过去几年中，宽带隙半导体的崛起已经得到了充分的证明。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等新型半导体材料提供了更高的速度、效率和工作条件，已被证明在高压应用中非常有用。这些应用包括电力电子、电动汽车等。 发表于：2021/2/1 <…315316317318319320321322323324…>
