电子元件相关文章 英特尔、AMD、英伟达同时打响2021芯片之战第一枪 在CES2021上,英特尔、AMD和英伟达这三家,凭借其市场影响力,以及同时具有半导体行业和消费类产品核心元器件供应商的身份,相继推出了迄今为止各自的最强芯片,它们的“芯片之战”也就此开始。 发表于：2021/1/22 芯片告急，为国内车企敲响警钟 受全球新冠疫情出现抬头趋势、发达国家芯片生产陷入停摆影响,叠加由于全球汽车消费需求回暖、居家办公导致手机、笔记本电脑等消费电子品销售增长等导致的芯片需求增加,芯片,快不够用了。 发表于：2021/1/22 台积电或将采用5nm工艺为英特尔生产Core i3芯片 市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。 发表于：2021/1/22 新能源汽车的“最强大脑”来了！4月在武汉量产 据长江日报报道，东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口。 发表于：2021/1/22 对比台积电和英特尔的2021营收和资本支出预算 对比台积电和英特尔的2021营收和资本支出预算 发表于：2021/1/22 英特尔Optane SSD要从消费级市场撤退？ 英特尔（Intel）对旗下Optane SSD产品线进行了战略调整。 根据外媒报导，英特尔未来将不再提供消费级Optane SSD，意味着这项产品将从个人电脑（桌机、笔电等）全面撤退。英特尔声明称，未来Optane SSD将聚焦在企业市场，至于消费级市场，仍还有Optane Memory H2。 发表于：2021/1/22 芯片大缺货，德国车厂向政府求救 据金融时报报道，因为芯片短缺危机，德国汽车制造商请求安格拉•默克尔(Angela Merkel)领导的政府帮助缓解半导体严重短缺的局面。当前局面对德国汽车业（该国最大产业之一）构成威胁，甚至可能导致汽车生产陷入瘫痪。 发表于：2021/1/22 苹果自研芯片的一段往事 2008年4月，Apple以2.78亿美元的代价，收购了一间无晶圆厂芯片设计公司 (Fabless Design House)，得到150名天才工程师，那间公司叫做P.A. Semi，位于美国加州Santa Clara (也刚好是Intel总部所在地)，创立于2003年，由曾在2003年获颁IEEE Solid State Circuits Award的芯片设计大师Daniel W. Dobberpuhl所成立。今日Apple的A系列与M系列处理器之所以能够有今天的表现与地位，除了封闭性生态系统带来的先天优势，P.A. Semi团队绝对居功厥伟。 发表于：2021/1/22 用钱“砸”出芯片业未来 2020年的全球半导体业表现出人意料的好，据WSTS统计，同比增长了7%，这种结果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆发，各大市场研究机构都看衰该行业的全年表现，普遍认为整体销售额会出现负增长，而最终7%的正增长结果，再一次体现出这一绝对高端、技术和资金高度密集型产业的与众不同。 发表于：2021/1/22 MCU缺货看似无解，40家本土厂商已就位 “我们家用的是STM32F103CBT6，现在采购的价格翻了5倍还要多，不过我们家用的量很小，还能够挺得住，那些采购规模大的厂商不替换的话就难了……” 发表于：2021/1/22 CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位 与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20% 发表于：2021/1/22 高通骁龙870 5G移动平台发布：摩托罗拉首发 C114讯 1月20日消息(乐思)昨日晚间,高通公司宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870,也就是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。 发表于：2021/1/22 联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200 据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升。 发表于：2021/1/22 联发科新款5G芯片登场：Redmi首发 虽然目前安卓阵营性能最强芯片是骁龙888,但除非网上的一些测试都有问题,否则功耗翻车已经是人尽皆知的事情,人送外号火龙888,所以不少人都认为高通昨晚发布的骁龙870是来救火的,至于能否救得了厂,还要看870后续测试是否给力,目前真的不敢妄下结论。 发表于：2021/1/22 MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片 1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 发表于：2021/1/22 <…320321322323324325326327328329…>
