电子元件相关文章 贸泽开售Analog Devices ADA4355 紧凑型高性能光电探测器接收器μModule 2021年1月27日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Analog Devices, Inc的ADA4355新型光电探测器接收器μModule®。ADA4355采用超小型封装，可节省多达75%的电路板空间，内含实现完整数据采集解决方案所需的全部有源和无源元件，适合各种常见应用，以及通信、仪器仪表等特定使用案例。 发表于：2021/1/28 瑞萨电子推出RA产品家族全新入门级RA2E1 MCU产品群 以满足成本敏感与空间受限型应用需求 2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。 发表于：2021/1/28 Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 C。 发表于：2021/1/28 谈台积电与三星5nm异同，是谁翻车？ “5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了，似乎去年下半年发布的，包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片，都在功耗和发热表现上不够理想。 发表于：2021/1/28 比亚迪回应特斯拉收购传闻！特斯拉2020全年财报公布 近年来，新能源汽车市场前景一片看好。随着市场关注度的升高，行业内各种未经证实，亦真亦假的消息接连不断。 发表于：2021/1/28 全球晶圆代工产能满载，12英寸车用半导体厂最紧缺 TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。 发表于：2021/1/28 苹果首次单季度营收突破千亿美元，大中华区销售额达213亿美元 苹果首次单季度营收突破千亿美元，大中华区销售额达213亿美元 发表于：2021/1/28 德国专家：欧洲不能一直依赖别人生产芯片 芯片短缺问题让各国汽车工业头痛不已，德国大众（Volkswagen）等车厂被迫减产，德国汽车工业代表表示，短期内情况难以改善，长期来看欧洲必须有自己的半导体业。 发表于：2021/1/28 历经188年，电动汽车技术为何没有质的飞跃？ 这几天，院士“炮轰”1000公里续航电动车的新闻又登上了热点。近年来，由于各个企业对电动汽车电池技术的不断大力投入，电池方面的技术进步确实很快。不过，不同于新兴科技，电动汽车拥有百年多的历史，比燃油汽车还要悠久，为什么到如今还未形成完善的技术呢？ 发表于：2021/1/28 从一个专利，看苹果芯片的未来 Apple已为其混合内存子系统申请了专利，该子系统至少包括两种类型的内存：高带宽低密度类型的DRAM和低带宽高密度类型的DRAM。该专利可能提供了苹果如何看待其片上系统未来的一瞥。自然，这项新专利将引发人们的猜测，即我们可以看到新版Apple M1芯片随附了新的内存设计，但是这种实现方式可以用于几种不同类型的芯片中。 发表于：2021/1/28 光电技术的结合有望成为芯片发展的未来吗？ 自英特尔于 1971 年推出全球第一个微处理器以来，电脑计算能力的提升速度令人叹为观止。按照摩尔定律，如今的计算机芯片的威力能达到五十年前的数百万倍。然而，尽管处理能力在过去几十年中实现了飞速增长，但计算机芯片的基本架构一直没有什么变化。在大多数情况下，硅的创新需要将晶体管的体积不断缩小，以便能将更多的晶体管压缩到集成电路上。数十年来，英特尔和AMD这些公司都在通过这种办法不断提高CPU能力，哈佛商学院教授克莱顿·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）将这个过程称为 "持续创新" （sustaining innovation）。 发表于：2021/1/28 华为否认将出售手机业务，拟用芯片余粮撑过过渡期 新浪财经引述《财经》杂志报导，据消息指出，华为正就出售高端智能手机业务（P 系列和Mate 系列）事宜，与上海政府支持的企业及财团谈判，并指谈判已持续数月，出售原因为手机芯片供应不足所致。华为官方相关负责人强调，「华为完全没有出售手机业务的计划，华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。」 发表于：2021/1/27 新基建，半导体行业的超级机会 新基建全称“新型基础设施建设”，2020年4月，在央视报道国家发改委首次明确了新基建的范围后，这一概念受到了广泛关注。 发表于：2021/1/27 年产GaN单晶衬底及外延片5万片，这个半导体项目奠基 据苏州工业园区发布消息，1月24日，苏州纳维科技有限公司（以下简称“苏州纳维科技”）在园区举行总部大楼奠基仪式。 发表于：2021/1/27 扩充SoC芯片业务，富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权 1月26日，上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“富瀚微”）发布公告称，拟收购眸芯科技（上海）有限公司（以下简称“眸芯科技”）32.43%股权。 发表于：2021/1/27 <…317318319320321322323324325326…>
