业界动态 美国将禁止五角大楼采购中国OLED显示屏 9月22日消息，让人没有想到的是，美国又对中国科技技术出手了，这次是OLED屏。据外媒报道称，美国众议院近期通过的一项修正案，将禁止美国军方购买由中国或俄罗斯国有企业生产的数字显示技术。提出该修正案的佐治亚州共和党议员奥斯汀斯科特表示，依赖来自“敌对来源”的技术构成国家安全风险。 发表于：2025/9/22 上午9:15:12 传三星也将对DRAM产品涨价15%-30% 9月20日消息，继日前业内传出存储芯片大厂美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30%的消息之后，近日三星也被传出将在四季度对内存产品涨价15%-30%的消息。 爆料称，三星已通知大客户今年第四季度DRAM类的LPDDR4X、LPDDR5/5X的协议价格预计上涨15%-30%以上。NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。而将逐步停产的DDR4相关产品的2026年产能预计只有2025年的20%。 发表于：2025/9/22 上午9:08:01 OpenAI联手立讯精密打造全新AI硬件 9月20日消息，据 The Information 报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI 正在招募苹果的硬件设计师，甚至开始与苹果的硬件制造合作伙伴进行合作，因为OpenAI正准备推出自己的设备。另外，多位知情人士也表示，OpenAI还与为苹果公司组装 iPhone 和 AirPods 的中国电子代工大厂立讯精密公司签署了一项协议，以组装至少一款 OpenAI 未来的设备。 发表于：2025/9/22 上午9:03:18 传TP-Link芯片部门全员解散 9月19日消息，业内爆料显示，全球路由器市场领军企业TP-Link（深圳普联技术有限公司）的芯片部门已经全员解散，该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。 多位知情人士通过社交平台表示，目前TP-Link内部与芯片相关的工作岗位已全面关闭，被裁的员工中不乏仅入职两个月的应届毕业生。 发表于：2025/9/22 上午8:59:00 HiCookie再创9800X3D+技嘉X870主板超频战绩 9月17日，技嘉2025新品发布会完满落幕，不仅展示了新出的X3D系列主板、OLED显示器和AI TOP等新品，还带来了新一代的D5黑科技2.0、X3D 鸡血模式 2.0软件更新，所有内容现场观众均可以零距离感受，特别是超频领域。 发表于：2025/9/19 下午5:16:00 台积电持续提升EUV光刻效率 6年晶圆产量增加了30倍 9月19日消息，据Tom's hardware报道，台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时电力消耗也减少24%。 发表于：2025/9/19 下午1:09:18 传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单 9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。 发表于：2025/9/19 下午1:05:08 中国电信在3GPP实现首个6G标准立项 9月16日至19日，在北京召开的3GPP业务与系统技术规范组（TSG SA）第109次全会上，由中国电信研究院牵头的“6G系统计费研究”（Study on Charging Aspects of 6G System）项目正式获批通过，实现中国电信在3GPP国际标准组织的6G牵头立项突破。该项目是3GPP SA5工作组首个获批的6G项目，由研究院6G研究中心莫志威担任报告人。 发表于：2025/9/19 下午1:00:03 英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 当地时间周四（9月18日），英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 发表于：2025/9/19 上午11:58:02 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能 9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。 报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高。 除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。 发表于：2025/9/19 上午11:54:01 <…256257258259260261262263264265…>
