业界动态 中国移动发布无极一号离子阱量子计算装置 9月16日，中国移动召开主题为“融合量通智 共启新未来”的量子科技前沿创新论坛，发布了“无极一号”离子阱量子计算装置等系列成果，并在北京市科委、中关村管委会的指导下发起成立“量智融合”创新联合体，助力北京建设量子计算创新高地。 发表于：2025/9/17 下午1:10:36 工信微报发文科普何为驾驶自动化 0 级：应急辅助9 月 17 日消息，工信微报（工业和信息化部办公厅官方公众号）今日发文科普“啥才算‘驾驶自动化’”：驾驶自动化就是车辆能够在一定程度上帮我们完成“开车”这项任务。 据介绍，从提醒驾驶员注意前方风险，到辅助跟车、辅助换道，甚至在某些条件下完全驾驶车辆都属于“驾驶自动化”的范畴。而驾驶自动化的概念也覆盖广泛，从基础的自动紧急制动（AEB），到能全程代替驾驶人的自动驾驶功能都包含其中。因此，“驾驶自动化”需要分级。 发表于：2025/9/17 下午1:06:20 阿里自研AI芯片央视曝光 9月16日晚间，央视《新闻联播》节目报道了“中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效”，其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。 发表于：2025/9/17 下午1:00:07 传英伟达将成台积电A16制程首家客户 9月15日消息，据外媒Wccftech报道，有市场传闻称，英伟达（NVIDIA）将成为台积电A16（1.6nm）制程的首位客户，如果修消息属实，这将是英伟达重大的策略改变，因为过去英伟达大都依赖台积电的落乎最先进制程两三代的制程。 发表于：2025/9/17 上午11:56:06 中移芯昇发布CM6650N通信芯片 国产化率大于90% 9月17日消息，近日，中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展技术攻关，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，关键技术指标业内领先。 发表于：2025/9/17 上午11:51:37 AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 发表于：2025/9/17 上午11:37:01 2Q25全球牵引逆变器装机量年增19% 根据TrendForce集邦咨询最新发布的《全球电动车逆变器市场数据》，2025年第二季受惠纯电动车(BEV)销售成长，全球电动车(注1)牵引逆变器装机量达766万台，年增19%。从动力模式分析，BEV的装机比例为52%，继2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油电混合车(HEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)等混合动力车的合计占比。 发表于：2025/9/17 上午11:31:52 国内AI原生应用TOP10 榜单揭晓 9月16日消息，今日，国内第三方数据机构QuestMobile发布最新AI应用行业报告，豆包、DeepSeek、元宝、Kimi、文小言、AQ等入围中国AI原生应用Top10。 发表于：2025/9/17 上午10:28:02 英伟达正要求供应商开发MLCP技术 据报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。目前，已有公司完成向英伟达送样MLCP。 MLCP技术，即是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流涕微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积。 业内认为，RubinGPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于RubinGPU导入MLCP。其中，RubinGPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率。 发表于：2025/9/17 上午10:21:05 消息称西部数据将全面上调硬盘价格 9月16日消息，据外媒TrendForce报道，西部数据（Western Digital）宣布将逐步上调其全线机械硬盘（HDD）产品价格。这一决策源于“市场对各类容量硬盘的需求达到前所未有的水平”，同时该公司需通过价格调整支持业务扩张、保障技术研发投入，并维持产品的长期质量与成本效益。 发表于：2025/9/17 上午10:14:22 <…261262263264265266267268269270…>
