微软量子计算重大技术突破

6月20日消息，据媒体报道，微软首席执行官萨提亚·纳德拉近日公布了公司在量子计算领域的重大突破——成功开发4D拓扑量子纠错码。 与2D相比，4D拓扑量子纠错码在编码效率、纠错能力、逻辑操作都非常出色，并且每个逻辑量子比特只需要极少的物理量子比特，可以一次性检查错误，并将错误率降低1000倍。

发表于：6/20/2025 9:13:04 AM

台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关

据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。

发表于：6/20/2025 9:06:51 AM

国产GPU第一股即将诞生

国产GPU第一股要来了！摩尔线程完成上市辅导

发表于：6/20/2025 8:58:16 AM

英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来

2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。

发表于：6/19/2025 2:12:33 PM

消息称三星电子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能评估

6 月 18 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。

发表于：6/19/2025 2:06:01 PM

Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

发表于：6/19/2025 2:05:52 PM

德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能

德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能

发表于：6/19/2025 2:00:00 PM

年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光

今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。

发表于：6/19/2025 1:55:26 PM

NVIDIA最新中国特供RTX 5090 DD曝光

6月18日消息，根据最新爆料，NVIDIA计划推出一款专为中国市场设计的RTX 5090 DD显卡。 这款显卡是在已经降规的RTX 5090 D基础上进一步降低规格的产品，其主要目的是为了规避美国政府的芯片出口限制。

发表于：6/19/2025 1:46:43 PM

AMD发布CDNA 4架构

AMD发布CDNA 4架构：HBM3E加持，聚焦提升AI负载能力

发表于：6/19/2025 1:41:50 PM