微软宣布与AMD达成多年战略合作

6月18日消息，微软在最新的视频中宣布与AMD达成多年战略合作，双方将共同设计包括下一代Xbox主机在内的多款设备芯片。 微软Xbox部门总裁莎拉·邦德在视频中表示，微软与AMD的合作将涵盖多种设备，包括次世代Xbox主机和掌机。

发表于：6/19/2025 9:36:33 AM

华为：未来五年5G车联网占比将提升至95%

6月18日消息，今日，在2025MWC上海期间，华为轮值董事长徐直军表示：“2025年中国乘用车销量中5G车联网占比达30%，2026-2030年将逐步提升至95%。”

发表于：6/19/2025 9:29:32 AM

50万一台的人形机器人进厂 搬运效率连工人一半都不到

半年前，机器人还是车企提升估值的特效药。当时，如果一家车企宣布要做机器人，资本市场给它的估值就会翻一倍，汽车的零部件供应商同理。 在特斯拉发布机器人视频后，十多家车企都蹭上机器人概念。小鹏、小米、广汽已经推出了机器人产品；理想表达了进场的意图、蔚来处在调研阶段；赛力斯、长安、比亚迪等已经设立团队并开启招聘，赛力斯在重庆和上海机器人团队已有近 200人；上汽、北汽、奔驰则是重在投资参与。 车企做机器人，最简单的理由就是特斯拉已经做了，而且给行业提供了足够多的理由——

发表于：6/19/2025 9:13:18 AM

TCL华星获全球首个SGS类自然光谱标准认证

6月19日消息，在上海MWC上，TCL华星全球首款类自然光谱轻薄平板显示凭借光谱优化和色域等方面的优异表现，荣获SGS颁发的全球首张类自然光谱EX认证证书，成为全球首支通过该认证的显示产品。 研究表明，人眼长期接触显示设备易引发视疲劳，其核心诱因之一在于人工光源与自然光源的光谱差异。

发表于：6/19/2025 9:05:32 AM

中国移动全球首发智能卫星通信机器狗

中国移动全球首发智能卫星通信机器狗：直连卫星操控救援 还能当基站

发表于：6/19/2025 8:58:55 AM

恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

荷兰埃因霍温——2025年6月17日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。

发表于：6/18/2025 2:04:15 PM

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

2025年6月5日，中国——意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功

发表于：6/18/2025 1:55:19 PM

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。

发表于：6/18/2025 1:46:25 PM

三星QLED屏幕成本战新武器曝光

6 月 18 日消息，韩媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称三星正携手韩松化学（Hansol Chemical），合作研发新一代量子点（QD）电视面板技术，通过简化结构降低制造成本。 IT之家援引博文介绍，三星当前 QLED 电视屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子点层-PET 基板-阻隔膜”五层 QD 膜设计，其中两层阻隔膜主要承担防潮防氧功能，却占整体成本的 40%。

发表于：6/18/2025 1:22:31 PM

台系半导体厂商发力面板级封装

6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。

发表于：6/18/2025 1:11:27 PM