汽车电子最新文章 Silicon Labs推出具有可扩展性的车载收音机系统解决方案 提升汽车信息娱乐应用 汽车信息娱乐领域广播音频解决方案的领先提供商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布新推出全系列完整的接收器/音频处理器和多标准数字收音机IC产品组合，设计旨在为全球车载收音机市场提供最佳的AM/FM和数字收音机性能。 发表于：2015/3/26 引领车载移动互联时代 闪迪推出车用闪存存储解决方案 全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司（纳斯达克股票代码： SNDK）今日宣布推出一套强大的车用闪存解决方案，该套方案针对新一代“车联网”和汽车信息娱乐系统设计而成。 发表于：2015/3/26 车联网扩容 IC解决各不同 在堪称电子技术前 沿趋势风向标的2015慕尼黑上海电子展（Electronica China）上，物联网（Internet of Things）再一次成为业界最关注的重要趋势之一。虽然物联网包含了众多的细分市场，但汽车市场显然是本届展会最受瞩目的宠儿。包括博通、TE Connectivity（泰科电子）、安森美、瑞萨电子、飞思卡尔、英飞凌等在内的超过100家展商都不约而同地摆上了跟汽车相关的电子解决方案。 发表于：2015/3/26 “互联网+”先在汽车身上试验了 在经历了移动互联网的爆发式增长后，互联网公司逐渐将目光对准了一些传统领域，而汽车则成为众多互联网公司追捧的对象之一。 发表于：2015/3/26 科技公司造车，可笑还是可怕？ 腾讯要造电动车，是件大事。但整个公告写得语焉不详，三家合作公司中，腾讯负责互联网、富士康负责电池核心技术和汽车电子、和谐汽车负责经销，那么谁负责造车呢？马化腾、郭台铭又会造一辆什么样的“智能电动车”呢？ 发表于：2015/3/26 TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件 帮助满足严苛的汽车电子可靠性要求 为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity酷炫透明车全方位展示汽车连接和传感解决方案 匠心独具的透明车全面展示TE连接和传感解决方案 多项领先业界的连接技术助力打造更安全、更环保、更智能的汽车 大幅提升的传感器领域竞争力拓展更多汽车应用 发表于：2015/3/25 美光“超级”存储新品启动下一代汽车系统 全球领先的半导体解决方案提供商美光科技有限公司（Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU）今天宣布推出超可靠、超快速和适用于超高温环境的并行NOR闪存和低功耗DDR4（LPDDR4）DRAM，以满足汽车行业对于存储设备越来越高的要求。美光G18 NOR系列产品提供了业界性能最卓越的并行NOR，而汽车级LPDDR4解决方案更是业界首创。 发表于：2015/3/25 美光：汽车是推动存储增长的第一大因素 作为美国唯一的DRAM制造商，美光在展会期间召开新闻发布会，美光科技有限公司嵌入式产品事业部高级市场总监Kris E. Baxter发布了美光针对汽车、工业、消费电子等的解决方案。 发表于：2015/3/25 无线充电运用红外线 自动感应充电可成真 无线充电不断有新突破，以色列新创公司Wi-Charge利用红外射线传输电力的技术可望将改变现今的充电方式，为生活带来更多便利。据InfoWorld网站报导，Wi-Charge于3月初展示了新的无线充电技术，移动电子装置在室内自动感应充电的未来即将成真。 发表于：2015/3/25 恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响 近日，恩智浦（NXP）宣布，将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔（Freescale）。恩智浦在与飞思卡尔联合发布的声明中表示，包括飞思卡尔的债务在内，此次交易的总价将为约167亿美元，合并之后的公司市值400亿美元。双方的声明和外媒的报道使用的是Merger（合并），如路透社文章的题目是“NXP and Freescale Announce $40 Billion Merger”，但是我更愿意使用收购一词。新闻出来之后，网上的评论不少，观点比较全面的文章有Rick Merrittde和李健的文章。这里我无意从财经角度对收购作出点评，单从这两家著名的嵌入式系统公司并购中，深入剖析行业发展的端倪。 软件定义世界 发表于：2015/3/25 腾讯联手富士康打造智能汽车 BAT终成三国杀 “BAT大战”再添新战场。继百度、阿里巴巴涉足互联网汽车之后，腾讯和富士康宣布将联手打造智能汽车 发表于：2015/3/25 ARM与Green Hills携手打造最佳车用效能表现 ARM日前与软体厂商Green Hills共同宣布，双方针对ARM Cortex-R5 处理器推出最佳化的编译器，能够提供前所未有的效能表现，使 Cortex-R5 处理器能够满足车用应用日益挑战的需求，较目前市面上其他的微控制器解决方案来得更具成本效益。 发表于：2015/3/25 安全护航 飞思卡尔推IoT安全解决方案 互联网正在朝着万物相连的方向发展，国内外 IC芯片厂商都在性能、低功耗和性价比的道路上争相追逐，产品的差异化已成为企业成功的一大重要因素。2015慕尼黑上海电子展期间，飞思卡尔亚太区市场营销总监曹跃泷（EdwardTsaur）接受了集微网记者的采访，讲述了飞思卡尔在物联网解决方案中，更注重安全的重要性。 发表于：2015/3/25 东芝携32款产品强势出击 东芝半导体&存储产品公司携其强势产品和尖端技术亮相慕尼黑电子展，宣布推出了促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity；延续“智社会 人为本”的企业理念，致力于打造放心、安全、舒适的社会。 发表于：2015/3/24 <…1160116111621163116411651166116711681169…>
