消费电子最新文章 三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科 5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。 发表于：2026/5/22 基于台积电2nm制程 AMD Venice CPU正式量产 当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。 发表于：2026/5/22 比DRAM快1000倍 新存储器件实现40皮秒切换 5月21日消息，东京大学研究团队在自旋电子存储领域取得进展，成功演示了一种基于反铁磁材料锰锡（Mn₃Sn）的非易失性磁切换器件。 发表于：2026/5/21 富士康遭入侵后续 超30份苹果服务器文档样本流出 5 月 21 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（5 月 20 日）发布博文，通过分析泄露样本，发现今年 5 月富士康北美设施遭遇的网络攻击事件中，已流出超过 30 份苹果机密文件。 发表于：2026/5/21 中国最大NOR Flash代工厂终止IPO 新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，是国内CIS图像传感器主要代工厂之一。 发表于：2026/5/21 英伟达联手亚马逊开发存储新架构 GPU直接控制SSD 5月20日消息，据报道，英伟达与亚马逊正积极推进新一代存储架构研发，该架构将允许GPU直接操控SSD等存储设备，绕过传统CPU调度环节。英伟达计划率先在其下一代Vera Rubin AI平台上导入“GPU发起直接存储访问”（GIDS）技术。 发表于：2026/5/21 产量全球第四 长江存储启动IPO 5月19日，据证监会官网消息，国产存储芯片龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存集团”）正式提交了IPO上市辅导备案。辅导机构为中信证券和中信建投。 发表于：2026/5/20 英特尔数据中心AI推理GPU Crescent Island PCB曝光 5 月 20 日消息，爆料人 @结城安穗-YuuKi_AnS 北京时间今日凌晨释出了英特尔数据中心 GPU 新品 "Crescent Island" 的 PCB 图片，让我们对这块 AI 推理工作负载优化产品有了更多的了解。 发表于：2026/5/20 旧芯片断供 英特尔强逼PC厂商用18A 5月20日消息，据报道，英特尔正在推进其18A芯片制造工艺，并强力向其PC合作伙伴推销该技术芯片。 发表于：2026/5/20 英特尔与高通正密谋收购AI芯片初创公司Tenstorrent "英特尔和高通已与AI芯片初创公司Tenstorrent展开早期收购洽谈，目前相关接触仅停留在初步探讨阶段，尚未进入实质交易程序，三方均未就该事宜公开发声回应。Tenstorrent近期估值大幅飙升，2024年12月其D轮融资投前估值为26亿美元，2025年11月新一轮融资中投前估值升至32亿美元。该公司手握约1.5亿美元客户合同，研发基于RISC-V架构的AI加速器，业务涵盖成品芯片销售与IP授权。两家企业收购侧重各有不同，目前暂无法确定交易为全资收购或是少数股权战略投资。" 发表于：2026/5/20 武汉新芯撤回IPO申请 5月19日，上交所发布公告，日前新芯股份和保荐人国泰海通、华源证券提交申请撤回公司发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，交易所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 发表于：2026/5/20 产能将激增 明年下半年内存或将显著降价 5月19日消息，当前，人工智能市场对存储芯片的需求激增，导致内存业陷入供不应求的上行景气周期中，但一名资深行业专家指出，这一局面可能在明年下半年发生改变。 发表于：2026/5/19 玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破 "5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。" 发表于：2026/5/19 AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱 5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。 发表于：2026/5/19 美国FTC对Arm启动反垄断调查 5月15日美股盘后，彭博社援引知情人士消息率先爆料称，美国联邦贸易委员会（FTC）已正式对Arm启动反垄断调查。消息一经发酵，Arm股价在15日收盘暴跌8.46%，市值单日蒸发逾百亿美元，成为费城半导体指数和纳斯达克100指数成份股中跌幅最大的个股。 发表于：2026/5/19 <…6789101112131415…>
