消费电子最新文章 微软Majorana 2量子芯片亮相 6月3日消息，微软周二在Build 2026开发者大会上发布了第二代量子芯片Majorana 2，其量子比特平均存活时间从毫秒级跃升至20秒以上，可靠性约为前代Majorana 1的1000倍。 发表于：2026/6/3 AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件 随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。 发表于：2026/6/3 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 发表于：2026/6/3 三星公开HBM5架构 HPB散热技术成杀手锏 近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。 发表于：2026/6/3 利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨 随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。 发表于：2026/6/3 英伟达谈RTX Spark和Vera CPU中国市场策略 6月2日，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在GTC Taipei全球媒体问答活动中，围绕公司AI时代的战略布局，从中国市场策略到台湾供应链合作，再到全新的PC处理器RTX Spark和面向服务器Vera CPU的定位都进行了解答，并会回应了对三星劳资纠纷事件的看法。 发表于：2026/6/3 英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能 【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。 发表于：2026/6/2 AI代理引爆CPU大战 AMD有望成最大赢家 一场围绕CPU市场的重新洗牌，正在AI智能体浪潮的推动下加速上演。昨日，黄仁勋在英伟达台北GTC大会上正式确认Vera CPU进入量产，公司此前已宣布今年CPU业务营收可见度近200亿美元。黄仁勋直接说：“在AI代理时代，CPU已成为制约GPU发挥的瓶颈。” 发表于：2026/6/2 三星展示全球首款HBM5内存 6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。 发表于：2026/6/2 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 发表于：2026/6/2 英特尔首度回应英伟达RTX Spark抢占PC市场消息 6月1日，NVIDIA在COMPUTEX 2026上正式发布面向Windows PC的ARM架构超级芯片RTX Spark，进军此前由英特尔把持的PC核心处理器市场。首批搭载RTX Spark的轻薄本和台式机将于秋季上市，戴尔、联想、惠普、宏碁等主流PC品牌均已确认合作，多款创意工具软件将在RTX Spark首发当日完成适配。英特尔客户端计算事业部高级总监Nish Neelalojanan对此回应称持谨慎态度，强调英特尔深耕x86生态数十年的兼容性优势，将以599美元起售的Wildcat Lake处理器守住入门级市场，双方在数据中心等领域的长期合作关系将继续保持。 发表于：2026/6/2 全球DRAM产业Q1营收环比大涨81% 随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。 发表于：2026/6/2 摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率 近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。 发表于：2026/6/2 台积电携手新思科技退出边缘AI半导体IP 随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。 发表于：2026/6/2 传英特尔年底将推低成本AI芯片 6月1日，据金融时报报道，旨在挑战英伟达与AMD的AI芯片主导地位，英特尔计划于今年年底前交付一款名为“Crescent Island”的全新AI推理芯片。 发表于：2026/6/1 <…3456789101112…>
