消费电子最新文章 消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品 6 月 14 日消息，据韩媒 inews24 消息，业内人士 12 日透露，SK 海力士目前正筹备向主要客户送样 HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。 发表于：2026/6/15 由激光写入的磁存储材料切换数据提速千倍 据最新一期《应用物理快报》报道，日本量子科学技术研究开发机构研究团队开发出可由激光直接写入的新型磁性存储材料，其数据切换速度可达传统电流驱动磁存储器的约1000倍，有望用于未来AI芯片和高速信息系统，同时可降低数据中心能耗。 发表于：2026/6/15 证监会同意长鑫科技科创板IPO注册申请 6月12日晚间，证监会发布公告，宣布同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 发表于：2026/6/15 英飞凌推出高性能TMR技术，扩展XENSIV™磁传感器产品组合 【2026年6月12日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上，推出了隧道磁阻（TMR）传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔（Hall）、巨磁阻（GMR）和各向异性磁阻（AMR）传感方案的补充，进一步拓展了磁传感领域独特能力。 发表于：2026/6/12 华为官宣涨价 7月1日生效 6月11日，华为正式向全渠道合作客户发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。显然，当前由上游芯片供应链失衡引发的成本压力，正沿着产业链向下游终端市场传导。 发表于：2026/6/12 大疆在美国起诉影石 指控Luna相机侵犯专利 6月12日消息，据外电报道，两家中国公司大疆和影石在美国大打出手。DJI已就其新款Luna云台相机对Arashi Vision Inc.（以Insta360品牌运营）提起两起专利诉讼。其中一起诉讼指控其侵犯两项外观设计专利，另一起诉讼指控其侵犯四项实用新型专利。 发表于：2026/6/12 OLED设计新思路思路 新型有机分子实现超窄带发光 日本京都大学研究团队开发出一种新型有机发光分子，在无需激光强激发的情况下，实现了接近单色光的超窄带发光，突破了长期以来“自发辐射必然产生宽光谱”的传统认知，为开发具有更高色彩纯度的新一代有机发光二极管（OLED）提供了全新设计思路，有望提升OLED色彩纯度。相关研究发表于新一期《自然》。 发表于：2026/6/12 谷歌考虑与三星合作研发下一代AI芯片 6月11日消息，受芯片制造产能持续紧张影响，多家芯片企业正积极寻求台积电以外的替代供应商。谷歌正考虑将部分新一代人工智能芯片的组件生产交由三星电子承接，计划采用三星2纳米制程工艺代工其第十代TPU产品“冰鱼”的内存输入输出裸片，该款芯片的核心计算引擎部分仍由台积电采用1.4纳米制程制造。目前“冰鱼”芯片仍处于设计阶段，最早有望于2028年进入量产，相关计划仍存在调整可能，谷歌正联合联发科开展该芯片的设计工作。此外三星还拿到了特斯拉新一代AI6芯片、英伟达“维拉·鲁宾”平台搭载的新型语言处理器的代工订单。 发表于：2026/6/12 2025年半导体企业资本支出与研发排名公布 6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。 发表于：2026/6/12 中国智能手机市场转向AI入口与生态控制权的系统性竞争 6月11日消息，来自市场研究公司Omdia的最新研究指出，2026年将是AI竞争的关键一年。在此背景下，中国智能手机行业竞争正在从“硬件之争”转向“AI生态与入口之争”。 发表于：2026/6/12 3纳米192核 最强Arm CPU正式上线 当地时间6月10日，亚马逊云科技（AWS）正式宣布，基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。这不仅是一次常规的硬件迭代，更被业界视为AWS为即将爆发的“智能体AI”（Agentic AI）时代所布下的关键一子。 发表于：2026/6/11 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 发表于：2026/6/11 2026年Q1手机SoC市场公布 联发科第1展锐第4 市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，核心诱因为全行业内存供应短缺，上游核心元器件产能不足直接拖慢终端芯片整体交付节奏。该季度全球智能手机SoC厂商市场份额排名为：联发科以32%占比居首，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐14%第四，三星7%第五，海思4%第六。其中紫光展锐当季出货实现同比正增长，依托相关合作在4G、入门级5G赛道拿下多品牌订单拉动份额上涨；海思当季出货同比下滑，受产品发布节奏影响其中端产品线芯片出货明显下降。 发表于：2026/6/11 NAND涨势不止 2029年前仍将缺货 6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。 发表于：2026/6/10 AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力 ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。 发表于：2026/6/10 <12345678910…>
