消费电子最新文章 中国科学院团队研发出新柔性材料 3 月 9 日消息，据外媒 NotebookCheck 今日报道，全球超过 60% 的能源最终以废热形式散失。为此，中国科学院化学研究所研究团队开发出一种柔性材料，可以在不产生污染的情况下直接把热量转化为电能，成果登上了《Science》期刊。研究人员表示，这种不规则分级多孔热电聚合物能够利用人体散发的热量等环境温差，为智能手表等可穿戴设备提供持续电力。 发表于：2026/3/9 陈立武疑贱卖英特尔股权被起诉 据彭博社报道，英特尔股东理查德·佩斯纳（Richard Paisner）于当地时间3月5日在特拉华州法院起诉了英特尔CEO陈立武（Lip Bu-Tan）、美国商务部、美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick），指控英特尔高管去年8月以远低于市场价值的价格，向美国联邦政府出售了英特尔公司近10%股权，希望寻求“金钱赔偿”。 发表于：2026/3/9 消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应 当地时间 3 月 8 日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。 发表于：2026/3/9 TrendForce预估2026年全球手机面板出货年减7.3% 3月5日消息，根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。 发表于：2026/3/6 英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光 台积电3nm工艺 3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。 发表于：2026/3/6 2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降 根据商业与技术洞察公司Gartner的预测，由于内存成本飙升，2026年全球个人电脑（PC）出货量与智能手机出货量较2025年将分别下降10.4%和8.4%。 发表于：2026/3/5 小米玄戒芯片有望实现一年一更新 3月5日消息，小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。 发表于：2026/3/5 三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货 3月4日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电子已确认，今年第一季度DRAM合约价格涨幅将超过100%。报道称，今年一月份三星电子谈判的DRAM合约价涨幅达70%，但在后续的一个月内又有所上涨。由于人工智能（AI）普及导致DRAM需求爆炸式增长，导致DRAM价格每个月都在变动。 发表于：2026/3/5 美光推出全球首个256GB SOCAMM2 2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。 发表于：2026/3/5 铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防 近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。 发表于：2026/3/5 英特尔董事长换人 3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。 发表于：2026/3/4 相机影像处理芯片将步入2nm时代 3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 发表于：2026/3/4 HBM竞赛白热化 SK海力士探索封装新方案 3月4日消息，据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 发表于：2026/3/4 2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8% 3月3日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年第四季全球NAND Flash市场持续受益于人工智能（AI）基础设施建设热潮，前五大NAND Flash品牌厂营收合计环比大幅增长23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商（CSP）扩建AI基础设施，刺激企业级SSD 需求爆发式增长，叠加机械硬盘（HDD）严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash缺口更加严重，推升价格涨势，供应商营收规模也因此受益。 发表于：2026/3/4 美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片 3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。 发表于：2026/3/3 <12345678910…>
