消费电子最新文章 高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场 5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。 发表于：2026/5/12 传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单 近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。 发表于：2026/5/12 三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务 5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 发表于：2026/5/12 XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案 中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案 发表于：2026/5/12 盘点一台手机上到底有多少芯片 提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。 发表于：2026/5/12 英特尔处理器将集成英伟达GPU卡 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。 具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。 发表于：2026/5/12 问世50年 这颗8脚芯片至今仍在量产 5月11日消息，在半导体行业，多数消费级芯片的生命周期不过数年，但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386，在问世近半个世纪后依然在德州仪器（TI）及全球多家晶圆厂持续生产，目前暂无停产计划。 发表于：2026/5/12 2026年运动相机哪个牌子好 运动相机排名推荐 面对2026年市场上数十款运动相机,消费者往往从画质、防抖、防水、续航及智能功能五个维度进行综合判断。影石Insta360 Ace Pro 2 在这五个维度上均具备公开可查的量化优势:行业首款配备5nm AI芯片+专业影像芯片的双芯运动相机,支持8K30fps超高清视频与4K60fps运动HDR,裸机防水12米,续航180分钟,并内置AI高光助手与一键成片功能。 发表于：2026/5/12 AMD新技术可让Linux直接读取CPU最大频率 5 月 10 日消息，Gazlog 发现，AMD 为 Linux AMD P-State 驱动提交了一项名为“CPPC HighestFreq”的新特性。该特性允许 CPU 通过固件直接向操作系统（预计也将应用于 Win11）报告每个核心最真实的最大加速频率，从而跳过操作系统频率估算环节。 发表于：2026/5/11 美国FCC宣布豁免外国生产的无人机路由器至2029年 5月10日消息，当地时间5月8日，美国联邦通信委员会（FCC）通过工程技术办公室发布公告，宣布延长临时豁免期限。受影响的外国生产无人机、无人机组件和消费级路由器，可继续在美国获得软件和固件更新。 发表于：2026/5/11 曝三星S27系列或采用京东方OLED面板 5月10日消息，据报道，三星电子有意在Galaxy S27标准版中，首次引入京东方作为OLED面板第二供应商。此举被外界视为向成本压力的无奈低头。三星旗舰机型长期由自家显示独家供货的局面，或将就此打破。 发表于：2026/5/11 华为芯片基础技术研究实验室正式公开 5月8日（星期五）晚，中央电视台《新闻联播》节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”进行交流的画面。该实验室被分析人士视为支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的核心研发阵地。 华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇，于2024年7月全部建成并正式命名。该中心总投资超过百亿元，占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，是华为在全球规模最大、最先进的研发基地。2024年10月，该研发中心正式启用，首批员工已进驻。近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，旨在突破外部技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供自主可控的技术方案。该中心的建设与启用，标志着华为在核心技术自主研发领域进一步深耕。 发表于：2026/5/11 存储价格飞涨 传小米入局NAS暂缓 5月11日，相关消息显示小米NAS项目目前因缺乏量产物料已陷入暂缓状态。该项目最初源于万兆交换机宣传图引发的用户高呼声，相关负责人曾于去年1月透露产品已进入开发尾声并准备转入制造。 然而，受芯片与存储价格持续走高的影响，产品生产成本及用户后续硬盘投入成本显著增加，导致发布计划有所推迟。若市场存储价格维持高位，该产品不排除面临被取消或无限延期的风险。在产品规划方面，小米NAS定位为家庭存储中心，旨在拉通手机、电视、平板及PC等设备，重点打磨手机扩容、AI相册等功能。该产品计划针对核心用户需求，在做好基本存储与数据过渡功能的同时，高度重视整个系统的安全与隐私保护。 发表于：2026/5/11 三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化 5月8日消息，据报道，第七代 DRAM（1d）制程标准争夺进入关键阶段，三星与SK海力士已开启架构大战。两大巨头都在争取率先实现量产，推动自家方案成为下一代DRAM行业标准。 发表于：2026/5/9 天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践 天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 发表于：2026/5/9 <12345678910…>
