消费电子最新文章 我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破 6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。 发表于：2026/6/18 三星造出全球最小3D堆叠晶体管！ 6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。 发表于：2026/6/18 ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发 6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。 发表于：2026/6/18 基于上下文感知网络的场景图生成方法 场景图生成的核心任务是从图像中挖掘多目标间的结构化关系，其本质是对视觉数据要素的语义化组织与关联。现有方法在数据流通过程中未能充分筛选和利用目标上下文信息，导致关系预测的鲁棒性与精度受限。为此，提出消息上下文感知网络（MCAN），通过构建从粗到细的数据要素融合机制，提升场景图生成中上下文信息的质量与利用率。该模型利用门控循环单元（GRU）捕获目标间长程依赖关系，通过多头注意力机制实现上下文数据要素的细粒度筛选，并结合残差融合策略增强视觉表示的稳定性。在Visual Genome数据集上的实验表明，MCAN在三个子任务上平均性能提升2.1%，有效验证了其在多模态数据流通中的噪声抑制与信息增强能力。消融实验进一步揭示了各模块在数据要素融合中的贡献。 发表于：2026/6/17 中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织 6 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织，欢迎各方加入，共促智能向善。 发表于：2026/6/17 中国首条第8.6代 AMOLED生产线量产 京东方投建 6 月 17 日消息，据“成都发布”官方消息，由 BOE（京东方）投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线今日（6 月 17 日）在四川成都高新区正式实现量产。 发表于：2026/6/17 高通推出个人AI设备上市加速计划Snapdragon START 6 月 17 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 17 日在 AWE USA 2026（增强现实世界博览会）上宣布推出 Snapdragon START (Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)。这一计划旨在帮助品牌更快、更灵活地将自己的个人 AI设备推向市场。 发表于：2026/6/17 DRAM价格再次回到上涨轨道 德国DDR5价格指数反弹至419% 16日消息，过去几个月，全球DDR5内存价格经历了起伏。但在大多数地区，DDR5内存模块的售价仍然是其他内存产品的4到5倍。根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。 发表于：2026/6/17 溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent 在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。 发表于：2026/6/17 Omdia下调2026年显示面板出货数量预测至衰退6% 6 月 15 日消息，机构 Omdia 在其今日新闻稿中下调了对 2026 年显示面板市场的展望，认为在需求大幅萎缩的背景下该市场面临更多负面因素，对按数量计出货的预期从此前的 -2% 调整至 -6%、按面积计出货也从 +6% 降至 +1%。 发表于：2026/6/16 国产GPU四小龙之一燧原科技科创板IPO成功过会 6月15日消息，上海证券交易所上市审核委员会今日发布审议结果，燧原科技科创板IPO申请正式过会。燧原科技拟募资60亿元，主要用于第五代、第六代AI芯片研发及产业化项目。 发表于：2026/6/16 存储材料革命来袭 SK海力士改用钼替代钨 6月16日消息，据媒体报道，近日SK海力士宣布，其375层第10代3D NAND闪存已完成生产验证，计划年底在清州M15工厂启动量产。 发表于：2026/6/16 特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地 6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。 发表于：2026/6/16 苹果印度iPhone供应链暴雷！ 6月13日消息，据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会（TNPCB）的官方文件报道称，该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔（Hosur）的iPhone零部件工厂排放废水，严重污染了周边农田的地下水，并警告称若塔塔无法给出合理解释，将对该工厂采取断电、关停等强制措施。 发表于：2026/6/15 京东方称2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产 京东方称2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产 发表于：2026/6/15 <12345678910…>
