恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收(8T8R)器件
发表于:2026/3/26 下午2:43:45
芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展
发表于:2026/3/26 下午2:28:32
SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。
发表于:2026/3/26 下午2:25:47
是德科技与 AttoTude 合作开发高级信号分析解决方案
发表于:2026/3/26 下午2:13:22
莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统
发表于:2026/3/26 下午2:11:42
英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C
发表于:2026/3/26 下午2:06:59
格科推出两款5000万像素图像传感器,助力影像升级
近日,格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602,分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等,进一步推动多元智能终端影像升级。
发表于:2026/3/26 上午11:32:05
告别内存焦虑 谷歌发布新型AI内存压缩技术
发表于:2026/3/26 上午10:38:39
三星与SK海力士加速中国工厂扩产
3月25日,据韩国媒体Businesskorea报道,存储芯片大厂三星电子和SK海力士正在对他们在中国的工厂进行大规模设施投资,以同时提升工艺技术和产能。
发表于:2026/3/26 上午10:23:58
英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台
发表于:2026/3/26 上午10:20:45
四巨头齐聚认购 存储大厂敲定170亿增发扩产
发表于:2026/3/26 上午10:19:02
特斯拉机器人Optimus3有望在今夏启动生产
发表于:2026/3/26 上午10:12:34
