应用在智能触摸遥控器中的触摸芯片
发表于:2022/8/11 下午2:20:00
半导体究竟是反弹还是反转?
发表于:2022/8/11 下午1:58:00
30W×2CH立体声D类I2S输出数字音频功放芯片-NTP8938
发表于:2022/8/11 下午1:27:06
江波龙正式登陆深交所A股创业板
发表于:2022/8/11 上午11:58:00
硬核汽车芯玩家,筑起软件的高墙
发表于:2022/8/11 上午9:45:29
6G要来了!但还有这些挑战要解决……
发表于:2022/8/11 上午9:25:21
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音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版
CrescendoIII音栏是第三代SoC,集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能,在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。
发表于:2022/8/11 上午8:42:31
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发表于:2022/8/11 上午8:28:57
小芯片封装技术的挑战与机遇
发表于:2022/8/11 上午7:33:28
是德科技助力小米加速5G Rel-16终端设备验证
发表于:2022/8/11 上午6:58:00
