博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片

当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。

发表于：2026/2/28 上午11:11:53

关键词：
博通
富士通
2nm
F2F封装
3.5D

苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户

2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。

发表于：2026/2/28 上午10:24:46

关键词：
台积电
晶圆代工
英伟达
AI芯片
苹果

日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造

2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。

发表于：2026/2/28 上午10:01:25

关键词：
AI芯片
边缘AI
供应链

美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单

2月27日消息，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺，已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。

发表于：2026/2/28 上午9:57:03

关键词：
稀土
半导体制造
供应链
航空航天

高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地

2026世界移动通信大会（MWC2026）巴塞罗那站即将启幕，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John E Smee）日前发表博客文章，称高通将在本届展会上集中展示6G领域面向智能化与高效化的前沿工程实践成果，围绕6G基础技术演进、AI原生设计打造全新体验、感知赋能的数字孪生平台三大核心主题，全方位呈现从空口技术基础到AI原生服务的全链路6G技术探索，推动6G技术从概念加速向原型落地。

发表于：2026/2/28 上午9:53:04

关键词：
MWC2026
高通
6G
AI
移动通信

AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%

2 月 27 日消息，据 SemiWiki 今日报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示 2025 年全球半导体市场规模达 7920 亿美元（注：现汇率约合 5.43 万亿元人民币），较 2024 年同比增长 25.6%，创下自 2021 年疫情后复苏期 26.2% 增幅以来的最强增长，放在一年前几乎无人能够预测到这一点。这一增长主要得益于 AI 需求驱动，其中英伟达营收飙升 65%，各大存储企业 —— 三星、SK 海力士、美光科技、铠侠和西部数据 —— 均表示 AI 是其 29% 集体营收增长的主要驱动力。

发表于：2026/2/28 上午9:29:21

关键词：
半导体市场
AI
英伟达
三星

新型神经网络让AI实现类人概念形成理解与交流

人类擅长从具体经验中总结出抽象概念，比如见过几次狗，脑子里就有了“狗”的概念。之后再看到“狗”这个字，又能联想到狗的样子，也能用狗的概念进行进一步的思考。但AI目前还很难自己学会这个。记者27日从中国科学院自动化研究所获悉，该所与北京大学的科研人员合作开发出一种新型神经网络框架CATS Net，成功让AI系统具备了类似人类的概念形成、理解和交流能力。相关研究成果在线发表于《自然-计算科学》杂志。

发表于：2026/2/28 上午9:21:04

关键词：
中国科学院
北京大学
神经网络
CATSNet
AI系统

固态技术协会JEDEC发布UFS 5.0标准

固态技术协会（JEDEC）发布UFS 5.0及UFSHCI 5.0标准，规范文件已上线官网。新标准兼容UFS 4.x硬件，顺序读写达10.8GB/s，集成链路均衡、独立电源轨、内联哈希，采用MIPI M-PHY v6.0与UniPro v3.0，单通道单向带宽46.6Gb/s。铠侠已提供UFS 5.0闪存样品。

发表于：2026/2/28 上午9:14:37

关键词：
JEDEC
闪存
固态技术协会
UFS5.0

YonSuite扛起SaaS大旗 本体智能体时代的平台型SaaS范式

最近一周，你一定被"SaaS已死"的新闻轰炸过。Anthropic发了个新工具，华尔街就炸了锅，SAP、Salesforce股价集体跳水，分析师们排着队宣布"SaaS末日"降临。

发表于：2026/2/28 上午9:07:47

关键词：
用友
YonSuite
SaaS

摩尔线程收入大涨2.4倍 旗舰AI智算卡MTT S5000已量产

摩尔线程2025年度收入15.05亿元，同比增243.37%，归母净亏损10.24亿元，同比收窄36.70%；2022年收入0.46亿元，四年增长率超200%，2022至2025上半年研发投入累计逾43亿元。公司称AI产业需求带动MTT S5000智算卡竞争优势扩大，该产品正规模化量产，基于其的大型集群已上线，可支持万亿参数模型训练，计算效率对标国外同代GPU。MTT S5000采用第四代MUSA“平湖”架构，80GB显存，带宽1.6TB/s，卡间互联784GB/s，单卡AI稠密算力1 PFLOPS，兼容PyTorch等生态，已适配GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等模型。

发表于：2026/2/28 上午9:05:39

关键词：
摩尔线程
GPU
MTTS5000

“中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇

2026年将是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它将与各种信息通信技术（ICT）相结合，并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载，全方位改变我们的生活和工作。

发表于：2026/2/27 下午5:46:08

关键词：
华兴万邦

Ookla与Omdia联合发布第二份全球5G SA现状旗舰报告

Ookla与Omdia联合发布的第二份全球5G S2月27日消息日前，Ookla与Omdia联合发布的第二份全球5G SA现状旗舰报告指出，2026年全球5G SA技术已跨越“发布声明”阶段，进入以落地执行为核心的新周期。截至2025年底，主要经济体之间的"覆盖差距"已收窄，但更具实质意义的"能力差距"开始显现，这反映出各国在频谱策略、投资深度以及运营商是否从基础SA部署迈向端到端网络优化的显著分化。

发表于：2026/2/27 下午2:11:12

关键词：
5G
SA技术
端到端网络

Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光

2 月 27 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称加州大学河滨分校的研究团队发现严重 Wi-Fi 漏洞，将其命名为 AirSnitch，在网件（Netgear）等五款热门家用路由器上均成功复现。

发表于：2026/2/27 下午2:08:54

关键词：
Wi-Fi
华硕
网件
路由器
AirSnitch

英特尔代工服务总经理跳槽高通

当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。

发表于：2026/2/27 下午2:04:36

关键词：
高通
英特尔
供应链
晶圆代工

英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构

【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。

发表于：2026/2/27 上午10:59:22

关键词：
英飞凌