半导体遇砍单是阶段性变化 中长期依然向好

无论从业内形势还是从媒体报道的趋势来看，半导体最近的温度确实显得有点“冷”。从2019年开始，半导体的投资可谓是一路东风，随便砸一下，都能砸中过亿元天使轮融资的项目，辉煌火热的景象仿佛还在昨日。但进入2022年，疫情、战争、通胀、经济持续低迷等一系列事件所带来的负面效应给各行各业都蒙上了一层大小不一的阴影。

发表于：2022/6/14 上午6:35:39

关键词：
半导体
芯片
消费电子
自动驾驶

芯片价格崩了，7类芯片价格跳水，最高跌80%

持续一年半之久的缺芯大潮，终于得到缓解了。起因就是手机厂商、PC厂商们大砍单，于是上游的芯片厂商砍单，释放出来了大量晶圆产能，而晶圆厂再将这些产能，转至短缺的芯片之上，从而缓解了部分芯片的短缺问题。

发表于：2022/6/14 上午6:28:36

关键词：
芯片
PC
德州仪器
三极管

华为海思跌倒，但更多的“海思”在崛起，中国芯势不可挡

按照Ganter的数据，2021年华为海思的营收大跌81％，从2020年的82亿美元，变成了2021年的15亿美元。

发表于：2022/6/14 上午6:24:54

关键词：
华为海思
中国芯
IC设计

数字式温度传感器工作原理以及测温原理分析

数字式温度传感器芯片采用硅工艺生产的数字式温度传感器，其采用PTAT结构，这种半导体结构具有精确的，与温度相关的良好输出特性。

发表于：2022/6/14 上午6:20:47

关键词：
数字式
传感器
测温原理

元器件分销商：连接原厂与市场的关键角色

编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。

发表于：2022/6/14 上午6:10:04

关键词：
元器件
半导体
集成电路
产业链

芯片正在全面走向3D

最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。

发表于：2022/6/14 上午6:07:15

关键词：
芯片
3D
封装
晶体管

半导体硅片行业深度报告

近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021 年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达 5475．8 亿美元，同比增长 21．6％，创历史新高。

发表于：2022/6/14 上午6:01:14

关键词：
半导体
硅片
自动驾驶
人工智能

“创新强链,双驱发展”2022年中国(深圳)集成电路峰会——将于6月30日在深圳坪山格兰云天大酒店隆重启幕

由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的以“创新强链,双驱发展”为主题的“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),将于2022年6月30日至7月1日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。

发表于：2022/6/14 上午5:58:05

关键词：
集成电路
半导体
产业链
供应链

Smiths 史密斯英特康HBB单极圆形连接器

HBB单极圆形连接器具备强电流处理能力,尺寸纤巧,并可在恶劣环境下展现卓越性能。HBB系列设计用于各类大功率应用,特别适合用于军用车辆、无人驾驶车辆、航空电子系统、铁路运输和工业应用中使用的电动驱动器。

发表于：2022/6/14 上午5:55:14

关键词：
Smiths
史密斯
英特康
连接器

Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器------实现在医疗设备上的快速、准确的连接器

HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器,专为医疗行业所设计,可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项,利用一组常见组件,更自由、更多样化地组成连接器,从而降低成本,缩短备货时间,减少库存。

发表于：2022/6/14 上午5:52:35

关键词：
Smiths
英特康
连接器

中国半导体制造2025

编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化最新态势。本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第四篇文章：半导体制造。

发表于：2022/6/13 下午9:57:05

关键词：
半导体
集成电路
产业链

重磅！华为公布十大发明！

近日，华为在深圳召开“开拓创新视野：2022创新和知识产权论坛”，并公布了在其两年一度的“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。

发表于：2022/6/13 下午9:51:07

关键词：
华为
知识产权
AI
数字化

谷歌挖走 IBM 芯片首席架构师，挖人大战再起！

6月13日消息，据台媒报道，Google 近期挖走了 IBM 资深工程师 Anthony Saporito，预计让其负责下一代处理器产品开发。

发表于：2022/6/13 下午9:45:26

关键词：
谷歌
IBM
芯片
处理器

华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微

近日,苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州翼朴二号创业投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本增至约1044万人民币。

发表于：2022/6/13 下午9:41:49

关键词：
华为
哈勃
汽车芯片

业绩得意，股市失意，台积电陷入“市值困境”？

当日，台积电股价下跌2．8％，一度跌到90．8美元／股。自年初开始，这家芯片代工巨头就陷入“跌跌不休”的困境，从144．62美元／股的巅峰值一路下跌到90．85美元／股，总市值蒸发超过2500亿美元。

发表于：2022/6/13 下午9:37:39

关键词：
台积电
芯片
消费电子