英特尔已确认收到特朗普政府57亿美元入股资金

8月29日消息，据外媒CNBC报导，英特尔首席财务官David Zinser在近期的一场投资者大会上证实，已于日前正式收到美国政府的一笔57亿美元的入股的资金。这是此前特朗普政府宣布向英特尔投资89亿美元以换取其9.9%股权交易的一部分。

发表于：2025/8/29 上午10:27:00

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英特尔
晶圆代工
CPU

东芯股份突然发布公告停牌核查

8月28日，东芯股份（688110.SH）公告称，公司股票自2025年7月29日以来多次触及股票交易异常波动及严重异常波动情形。为维护投资者利益，公司将就股票交易波动情况进行停牌核查。公司股票将于2025年8月29日开市起停牌，预计停牌时间不超过3个交易日。 据悉，东芯股份8月28日的投资者关系活动记录表显示，有提问称“砺算的GPU产品正式发售的节点以及终端消费者或者评测媒体那边什么时候能见到更多的一些消息？”，东芯股份回应称：上海砺算GPU产品的送测正在陆续的进行中，计划的送测对象包括客户、评测媒体等，请关注后续的官方进展。

发表于：2025/8/29 上午10:22:06

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东芯股份
GPU
砺算

中芯国际稳居全球纯晶圆代工第二

8月28日晚间，国产晶圆代工大厂中芯国际公布了2025年半年报。财报显示，中芯国际2025年上半年实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为19.04亿元，同比增长47.8%。上半年毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。

发表于：2025/8/29 上午10:07:37

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中芯国际
晶圆代工

IBM联合NASA发布开源AI模型 对太阳天气进行预测和预警

8 月 28 日消息，据 IBM 中国今日消息，IBM 与美国国家航空航天局（NASA）联合发布了一款开创性的开源基础模型，可理解高分辨率的太阳观测数据，从而预测太阳活动对地球和太空技术的影响。 该模型名为“Surya”（梵语意为“太阳“），它提供了一种创新工具，帮助保护 GPS 导航、电网、电信等关键基础设施免受太阳天气变化的影响。

发表于：2025/8/29 上午9:51:52

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IBM
NASA
AI模型

铁威马F4 SSD，小户型的痛我们懂

对于小户型家庭而言，家居设备不仅要实用，更要“不占地、不扰民”—— 尤其像存储设备这类需要长期摆放的产品，过大的体积会挤占有限空间，运行噪音则会破坏居家静谧感。而铁威马近期推出的F4 SSD全闪NAS，恰好精准解决小户型痛点。

发表于：2025/8/29 上午9:32:00

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铁威马
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存储

迎接 AI 重构与软件定义“芯”时代

2025年8 月 28 日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。

发表于：2025/8/29 上午9:19:48

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西门子EDA
EDA
AI

英特尔CFO透露美政府入股是怕公司出售芯片制造业务

8月29日，据《金融时报》报道，英特尔CFO大卫·津斯纳(David Zinsner)周四表示，特朗普政府对英特尔的投资入股旨在阻止公司出售芯片制造业务，从而将公司锁定在一个一直面临出售压力的亏损业务中。

发表于：2025/8/29 上午9:18:09

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英特尔
晶圆代工
芯片

微软推出首款自研AI模型

8 月 29 日消息，周四，微软人工智能部门正式推出其首批两款自研 AI模型 ——MAI-Voice-1 语音模型与 MAI-1-preview 通用模型。据微软介绍，全新的 MAI-Voice-1 语音模型仅需单块 GPU，就能在 1 秒内生成时长 1 分钟的音频；而 MAI-1-preview 模型则“让用户提前窥见 Copilot 未来功能的发展方向”。

发表于：2025/8/29 上午9:10:00

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微软
AI模型
MAI-Voice-1

特斯拉AI6芯片将采用三星第二代2nm制程

8月28日消息，根据韩国媒体ZDNet KOREA报导，韩国晶圆代工厂商三星电子的第二代2nm（SF2P）制程预计2026年开始进行量产。近期，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）与多家韩国人工智能（AI）芯片设计公司已确定将采用三星SF2P制程生产芯片，三星因此也将开始启动全面的良率提升工作。

发表于：2025/8/29 上午8:55:07

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特斯拉
AI6
三星
2nm
晶圆代工

2025Q2全球NAND Flash营收季增逾20%

8月28日，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第二季全球NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，但原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货的存储位元大幅成长，前五大品牌厂商合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。

发表于：2025/8/29 上午8:50:07

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NAND
SSD
三星
SK海力士
美光

英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块

【2025年8月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块

发表于：2025/8/28 下午5:27:51

关键词：
英飞凌
台达
AI数据中心

台积电1.4nm晶圆厂10月开建

8月28日消息，据台媒《经济日报》报的，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。 中科管理局昨（27）日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元（约392亿至490亿美元）

发表于：2025/8/28 下午1:51:01

关键词：
台积电
1.4nm
先进制程
晶圆
A14工艺

我科学家在6G无线通信领域取得重大突破

8月27日消息，6G时代，无论在城市楼群还是偏远山区，都需要数据的高速传输和快速接入，但基于纯电子技术的传统无线设备带宽受限、频段单一，难以动态调度频谱资源。北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队27日晚于《自然》在线发表科研成果——他们研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。一片仅有指甲盖大小的芯片，竟能游刃有余地调度从微波、Sub 6GHz到毫米波甚至太赫兹的全频段资源，以超过120Gbps的极速传输数据，彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局。

发表于：2025/8/28 下午1:35:27

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北京大学
6G
无线通信
芯片

Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点

8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。

发表于：2025/8/28 下午1:34:56

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Qorvo
2025IOTE

Intel与AMD笔记本路线图对比曝光

8月28日消息，曝料高手momomo_us根据他掌握的信息，绘制了一份Intel、AMD笔记本路线图，比较粗略，但也能看出大致的发展规划。 Intel、AMD笔记本路线图：明年Q2 好戏才真正开始

发表于：2025/8/28 下午1:29:40

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Intel
AMD
CPU
PC