派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线

自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90％的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。

发表于：2021/12/7 下午7:32:00

关键词：
派恩杰
SiCMOSFET
英飞凌

恒玄科技：明年将发布12nm新一代旗舰芯片

12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）发布了2021年11月投资者关系活动记录表，就四季度TWS业务展望等问题进行了回应。

发表于：2021/12/7 下午7:28:03

关键词：
恒玄科技
12nm
旗舰芯片

苹果M2姗姗来迟，期待的感觉会不会被降低？

去年11月，苹果公司发布了自己的自研芯片M1，本来市场曝光在2021年上半年，该系列的第二颗自研芯片M2就会上市。但因为芯片荒的影响，以及苹果自身准备还不够充分，一直没有面世。不过也推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求。

发表于：2021/12/7 下午7:09:25

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苹果M2
自研芯片
英特尔

联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？

众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。

发表于：2021/12/7 下午6:44:58

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联电
格芯
10nm
中芯国际

云天半导体致力射频器件封装集成技术

厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。

发表于：2021/12/7 下午6:19:05

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云天半导体
射频器件
封装集成

苹果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年见

12月7日消息，据外媒报道，苹果将在2022年推出五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。

发表于：2021/12/7 下午6:16:16

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苹果
M2芯片
MacBook

美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查

中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337－TA－1287）。

发表于：2021/12/7 下午12:23:16

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ITC
集成电路
芯片
电子设备

消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程

近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。

发表于：2021/12/7 下午12:15:22

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高通
AMD
台积电

2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。

发表于：2021/12/7 下午12:12:00

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半导体
WSTS
三星

贸泽开售Qorvo CMD328K3低噪声放大器 适用于X波段和Ku波段卫星通信

2021年12月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪声放大器 (LNA)。该器件非常适合用于有小尺寸、低功耗需求的电子防御和通信系统。

发表于：2021/12/7 上午11:43:25

关键词：
贸泽电子
Qorvo
CMD328K3低噪声放大器

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大

•流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。

发表于：2021/12/7 上午11:40:55

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新思科技
FusionCompiler

Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官

德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。

发表于：2021/12/7 上午11:14:40

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CODASIP
RonBlack

专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。

发表于：2021/12/7 上午10:17:25

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ARM
AWSGraviton

英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发

【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。

发表于：2021/12/7 上午10:13:26

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英飞凌
AIROC
物联网

是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试

2021 年 12 月 6 日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出新型 KeysightP9002A 并行参数测试系统。该系统可以实现高吞吐量、经济高效的晶圆测试，从而加速产品上市，降低制造测试成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/12/7 上午10:11:50

关键词：
是德科技
参数测试
晶圆测试