SABIC将亮相PCIM ASIA 2021，展示ELCRES™ HTV150电容薄膜，应用于150°C高温的电动汽车电容器

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）将亮相9月9-11日在中国深圳举办的PCIM Asia 2021，现场展示其领先的技术（E19号展位）并进行两场内容丰富的专题演讲。作为公司在此次展会上聚焦的主要内容，SABIC将着重展示其新型ELCRES™ HTV150电容薄膜，该产品专门针对高温高压的专业级电容器应用而开发，例如：用于混动、插电式混动和纯电动汽车（xEV）的牵引逆变器。这一创新型解决方案填补了现有电容薄膜在 135-150°C工作温度范围内的重大性能差距，并可充分发挥碳化硅（SiC）逆变器技术的功率和里程优势。此外，公司还将重点介绍其在整个价值链上开展的协作，旨在通过这种电容薄膜支持电容器生产并提升其性能。

发表于：2021/9/8 下午1:28:35

关键词：
SABIC
电容薄膜

​国产MOSFET，实力几何？

据Yole 最新发布的的硅MOSFET报告，中国厂商占硅MOSFET销售额的38%。除了IGBT、SiC、GaN等大火大热的功率器件之外，硅MOSFET也是我们不容忽视的领域，那么国内MOSFET企业的实力如何呢？

发表于：2021/9/8 上午9:44:36

关键词：
MOSFET

英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能

【2021年9月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级，该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能。除了太阳能和驱动应用外，该产品组合还为商用、建筑和农用车辆（CAV）以及不间断电源（UPS）逆变器量身定制。

发表于：2021/9/7 下午5:09:00

关键词：
英飞凌
IGBT
EconoDUAL

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备

中国 北京，2021年9月7日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 （UWB） 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。

发表于：2021/9/7 下午4:47:56

关键词：
Qorvo
UWB
物联网

亚马逊、谷歌等受邀参加2021 Works With开发者大会

中国，北京 - 2021年9月3日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚马逊（Amazon）、谷歌 （Google）、宜家（IKEA）、施耐德电气 （Schneider Electric）、控客（Konke）、兰吉尔 （Landis + Gyr）、X, the moonshot factory （由谷歌创建）、奥斯汀市政府 、Lifesmart云起 （杭州行至云起科技）、Lifesmart云起（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等企业和机构进行主题对谈。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行直播。

发表于：2021/9/7 下午4:18:00

关键词：
物联网
开发者大会

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

发表于：2021/9/7 下午3:10:07

关键词：
罗德与施瓦茨
5G信号源
中国移动
SMM100A

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。

发表于：2021/9/7 下午2:49:00

关键词：
恩智浦半导体

突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列

　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。

发表于：2021/9/7 下午2:31:00

关键词：
SABIC

优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景

荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。

发表于：2021/9/7 上午11:21:21

关键词：
埃赋隆半导体
放大器

一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热

滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。

发表于：2021/9/7 上午9:39:13

关键词：
芯片
功耗
热

中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线

　　9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

发表于：2021/9/6 下午5:53:11

关键词：
中欣晶圆
临芯投资
半导体硅片

报告丨2021年新兴技术成熟度曲线：塑造变革是趋势，主权云等是优势

　　Gartner 公司最新发布了“2021年新兴技术成熟度曲线”。其中，建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。

发表于：2021/9/6 下午5:46:17

关键词：
新兴技术
数据编织
人工智能
组装式网络

极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇

　　虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。

发表于：2021/9/6 下午5:40:30

关键词：
边缘计算
5G
通信技术
算力

【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 　　2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 　　3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 　　4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 　　5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 　　6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 　　7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标

发表于：2021/9/6 下午5:18:30

关键词：
联发科
恩智浦
意法半导体
工业富联
norflash芯片

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展

　　模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

发表于：2021/9/6 下午5:13:00

关键词：
X-FAB
SiC功率器件
SiC晶圆
派恩杰