是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术
发表于:2021/7/11 下午3:43:00
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
发表于:2021/7/11 下午3:40:00
意法半导体发布新STM32G0微控制器,增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器
发表于:2021/7/11 下午3:34:00
艾迈斯欧司朗携手美国分子检测机构BiologyWorks,通过光谱传感器为COVID-19提供快速、准确、便捷的分子检测解决方案
发表于:2021/7/11 下午3:31:00
梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商
发表于:2021/7/11 下午3:21:54
意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器
发表于:2021/7/11 下午3:16:00
马来西亚无限期锁国,MOSFET供应更严峻
发表于:2021/7/11 下午3:04:09
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Lattice重回主流FPGA竞争市场
发表于:2021/7/11 下午2:57:09
当硅基芯片成为可能,太赫兹民用时代才真正到来
发表于:2021/7/11 下午2:52:01
爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会,推动边侧和端侧的AI芯片快速发展
发表于:2021/7/11 下午1:07:44
不容错过!SiGe锗硅工艺流片接单进行中!
发表于:2021/7/11 下午12:32:54
GPU的发展历程、未来趋势及研制实践
发表于:2021/7/11 下午12:28:15
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