传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm

7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。 对此，联电首席财务官刘启东也指出，如

发表于：2025/7/2 上午8:58:27

关键词：
联电
晶圆代工
先进制程
6nm
英特尔

美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节

7月1日消息，据Tom's hardware报道，美国存储芯片大厂美光（Micron）近日详细介绍了其不久前宣布的对美国投资2000亿美元的投资计划。 在今年6月12日，美光就宣布，其计划将在美国的存储制造投资扩大到约 1500 亿美元，研发投资也将扩大到 500 亿美元，从而创造约 90,000 个直接和间接工作岗位。

发表于：2025/7/2 上午8:52:25

关键词：
美光
存储
HBM

国内首例闭环脊髓神经接口系统临床植入成功

2025年7月1日，中国杭州——2025年3月，国内领先的神经外科和脑科学技术平台佳量医疗自主研发的闭环脊髓神经接口系统成功完成国内首例临床植入，标志着其通用神经接口技术平台在应用场景中的又一重要突破。该系统帮助一位因胸椎爆裂性骨折导致完全性脊髓损伤的60岁男性患者实现自主站立及行走，验证了佳量医疗在神经接口领域的技术领先性。 公司已构建先进的脑机调控，医用激光以及脑机芯片三大技术平台，为多种神经系统疾病提供创新器械解决方案。已开发产品包括用于脑部微创手术的磁共振引导激光消融手术系统(LITT)，用于治疗癫痫、帕金森病的植入式闭环自响应神经刺激系统，以及颅内深部电极等，其中部分产品已进入正式临床试验阶段。

发表于：2025/7/1 下午3:44:07

关键词：
佳量医疗
脑机芯片
脑机调控
医用激光

IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm

7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。

发表于：2025/7/1 下午2:06:37

关键词：
IBM
Rapidus
2nm
先进制程
晶圆

OpenAI称没有计划大规模部署谷歌TPU芯片

据路透社报道，OpenAI表示，目前暂无计划使用谷歌自研芯片为其产品提供算力支持。就在两天前，路透社等多家媒体报道称，OpenAI为满足不断增长的算力需求，开始租用对手谷歌的AI芯片。“流片”(tape-out)这一关键节点，也就是敲定芯片设计并进行制造的阶段。 另外，路透社此前曾独家报道称，OpenAI已签约使用谷歌云服务，以满足其日益增长的算力需求，这标志着AI领域两大竞争对手之间实现了出人意料的合作。不过，OpenAI所使用的大部分计算能力仍来自新兴云服务公司CoreWeave提供的GPU服务器。

发表于：2025/7/1 下午1:52:59

关键词：
OpenAI
AI芯片
TPU
英伟达
GPU

全球服务器市场2025年有望达3660亿美元

6 月 30 日消息，IDC 在其发布于美国当地时间本月 26 日的新闻稿中预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元（注：现汇率约合 2.62 万亿元人民币），同比增长 44.6%。

发表于：2025/7/1 下午1:45:39

关键词：
服务器
GPU
ARM
X86

2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心

7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。

发表于：2025/7/1 下午1:37:37

关键词：
晶圆代工
半导体
光刻机

台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产

6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。

发表于：2025/7/1 下午1:29:27

关键词：
台积电
3nm
先进制程
晶圆

LG Display计划评估光刻OLED技术

6 月 30 日消息，韩媒 DealSite 本月 26 日报道称，LG Display 计划在韩国坡州的现有电视 OLED 产线评估无 FMM（注：精细金属掩模版）的光刻 OLED 技术。

发表于：2025/7/1 下午1:20:21

关键词：
LG
OLED
光刻

三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成

7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。

发表于：2025/7/1 下午1:13:16

关键词：
三星
DRAM
内存
SK海力士
美光

碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组

7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70%

发表于：2025/7/1 下午1:06:00

关键词：
碳化硅
Wolfspeed
SiC
破产重组

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。

发表于：2025/7/1 下午12:58:11

关键词：
碳化硅
晶圆
杰立方

同日获批 两国产GPU公司决赛科创板

6月30日晚间，上海GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司与北京GPU企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请双双获上交所受理。

发表于：2025/7/1 上午11:39:07

关键词：
GPU
沐曦
摩尔线程

台积电“2025年中国技术论坛”揭秘

在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。

发表于：2025/7/1 上午11:32:00

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程
AI芯片

非3C充电宝禁运背后的电源技术与行业内卷

一夜之间，所有在外壳上未展示 3C 标识的充电宝，都没有办法上飞机了，这些充电宝好端端的都变成了无用的 “ 砖头 ”。 6 月 26 日，民航局发布通知，自 6 月 28 日起禁止旅客携带没有 3C 标识、3C 标识不清晰、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。 “ 这次召回非常罕见，在国内手机充电宝行业，也没有强制规定说产品有问题要召回的。产品不合格，工商行政处可以处罚，可以暂停 3C 证书，但是没有规定说一定要召回。” 某充电宝行业资深专家李景风（ 化名 ）这样跟知危说道。 从 3 月份的一起飞机上充电宝自燃事件开始，到引发波及整个行业的彻查，再到上下游多家品牌商产品 3C 证书被暂停、原料供应商生产资质被吊销乃至多家检测机构的发证资格都被取消，罗马仕、安克相继选择召回自己相关产品。

发表于：2025/7/1 上午11:10:30

关键词：
移动电源
充电宝
3C
罗马仕
安克