美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
发表于:2025/4/15 下午8:34:54
全球首次:创新3D交互技术实现全息图安全直观操控
发表于:2025/4/15 下午8:23:01
韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元
发表于:2025/4/15 下午6:25:03
2030年全球数据中心耗电量将超过日本全年用电量
发表于:2025/4/15 下午6:18:01
NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美国制造
发表于:2025/4/15 下午6:15:05
OpenAI发布GPT-4.1全新系列模型
发表于:2025/4/15 下午6:10:00
英特尔正式宣布出售Altera 51%股份
发表于:2025/4/14 下午9:42:14
欧盟将建5座AI数据中心 每座将配备约10万个AI芯片
发表于:2025/4/14 下午9:32:57
邬贺铨院士:国际竞争使6G有标准分裂风险
发表于:2025/4/14 下午9:30:53
华为欧洲首发行业首款工商业风液智冷储能系统
发表于:2025/4/14 下午9:25:45
华强北市场多款热门芯片“封库存”
发表于:2025/4/14 下午9:23:39
供应链厂商回应“中国组装美国iPhone机型的产线停工”
发表于:2025/4/14 下午9:21:48
