丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。

发表于：2025/1/9 上午11:25:01

关键词：
丰田
GaN
晶圆

2024年11月全球半导体销售额达578亿美元

据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。

发表于：2025/1/9 上午11:14:29

关键词：
SIA
半导体

传博通将成为Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。

发表于：2025/1/9 上午10:53:39

关键词：
博通
Rapidus
2nm

汉王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。

发表于：2025/1/9 上午10:44:11

关键词：
汉王
磁容芯片
CES2025

2024年400G/800G光模块出货量将超过2000万只

1月9日消息（水易）市场研究机构Cignal AI在最新的报告中指出，AI部署为数通市场带来前所未有的发展机遇。预计2024年高速数通光模块的市场规模将超过90亿美元。400G和800G光模块的出货量在过去12个月中增长了近四倍，预计2024 年将超过2000万只。 “随着GPU出货量和集群规模的增加，用于AI应用的光互连正在加速扩展。”Cignal AI光器件领域首席分析师Scott Wilkinson解释说，“云服务商需要最高性能的800G光模块，并准备在2025年转向单通道200G解决方案。”

发表于：2025/1/9 上午10:32:16

关键词：
光模块
GPU
AI应用
高速数通

2025年全球将开建18座晶圆厂

1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

发表于：2025/1/9 上午10:22:36

关键词：
SEMI
晶圆
芯片法案

瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节

1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。

发表于：2025/1/9 上午10:13:19

关键词：
瑞萨电子
软件定义汽车
SOC
3nm
本田

美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工

美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运

发表于：2025/1/9 上午10:03:39

关键词：
美光
HBM
先进封装
内存

亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施

亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施

发表于：2025/1/9 上午9:54:05

关键词：
亚马逊
人工智能

恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto

恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型

发表于：2025/1/9 上午9:44:13

关键词：
恩智浦
软件定义汽车
TTTechAuto

2025年塑造蜂窝物联网的三大趋势

蜂窝物联网作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正以迅猛之势重塑各行各业的发展格局。2025年，随着技术的不断演进与市场需求的持续扩张，蜂窝物联网将迎来新的发展机遇与挑战，其中三大趋势尤为引人注目，它们将深刻影响蜂窝物联网的未来走向，为全球数字化转型注入强劲动力。

发表于：2025/1/9 上午9:35:02

关键词：
AI
5G
蜂窝物联网
边缘网络

传台积电美国厂已量产苹果和AMD芯片

传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！

发表于：2025/1/9 上午9:25:25

关键词：
台积电
苹果
AMD

消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing

彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。 知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终被另一家追求者收购。

发表于：2025/1/9 上午9:16:37

关键词：
ARM
IP设计
AmpereComputing

诺基亚声称已为月球4G网络起飞做好准备

诺基亚声称已为月球4G网络起飞做好准备

发表于：2025/1/9 上午9:07:38

关键词：
诺基亚
4G
移动网络

英伟达AI芯片性能增速远超摩尔定律设定的标准

在拉斯维加斯举行的国际消费电子展 (CES 2025) 上，英伟达 CEO 黄仁勋在一次面向万人的主题演讲后接受 TechCrunch 采访时表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已远超数十年来推动计算机技术进步的“摩尔定律”设定的标准。

发表于：2025/1/9 上午8:57:58

关键词：
英伟达
AI芯片
CES2025