意法半导体推出36V工业级和汽车级运算放大器

2024 年 7 月 2 日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。

发表于：2024/10/9 下午4:53:47

关键词：
意法半导体
运算放大器

九号E150 MK2刷新榜单，小牛极核发力智能驾辅赛道

鲁大师2024年Q3季报正式发布，本次季报包含电动车智能排行，测试的车型为市面上主流品牌的主流车型，共计18款，全部按照评测维度更广、更专业的鲁大师电动车智慧评测2.0进行评分，测试的成绩均来自于鲁大师智慧硬件实验室。

发表于：2024/10/9 下午4:12:08

关键词：
电动车
自动驾驶

骁龙、天玑新芯片发布前最后一战

回顾整个Q3，安卓手机阵营依旧争斗得极其火热，骁龙8 Gen3领先版的出现，让不少旗舰和专业电竞游戏手机的性能得以攀上更高峰。高通、联发科强大的硬件支撑与运存+内存的强势升级，也使得手机流畅度、抗老化能力节节攀升。而硬件提供的良好端侧算力支持，结合各手机厂商纷纷发力AI大模型，各旗舰机型AI算力正在快速逼近。今天趁着新旗舰机大战还未来临，咱们是时候为Q3的手机市场，做一个总结了。那2024年手机Q3季报各个榜单有哪些手机/芯片/系统入围呢？又是谁斩获了榜单冠军呢？不妨跟随鲁大师视角一起来看看。

发表于：2024/10/9 下午3:48:00

关键词：
高通
联发科

联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1

车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30%

发表于：2024/10/9 下午1:16:22

关键词：
联发科
CT-X1
汽车座舱芯片
3nm

国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统成功试飞

10 月 9 日消息，据中国电科 10 月 8 日消息，近日，中国电科 14 所雷达探测感知全国重点实验室无人智能团队创新研制国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统，实现首次实装挂飞。

发表于：2024/10/9 上午10:45:39

关键词：
中国电科
雷达光电一体化
对地感知系统
雷达探测
无人智能

日本寻求在2030年前开发国产不可破解的量子加密技术

10月8日消息，据报道，日本寻求在2030年前开发国产“不可破解”的量子加密技术。日本总务省将向选定的量子加密开发商提供帮助，将包括从2025财年开始5年内数百亿日元的公私投资。

发表于：2024/10/9 上午10:35:50

关键词：
量子加密
量子计算机
网络攻击

印度CG Power3600万美元收购瑞萨电子RF组件业务

印度CG Power将以3600万美元（约合人民币2.54亿元）收购日本瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。

发表于：2024/10/9 上午10:26:56

关键词：
CGPower
瑞萨电子
RF组件

联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手机晶片达人 今日透露，联发科与英伟达一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，这个月准备流片（tape out），预计明年下半年量产。

发表于：2024/10/9 上午10:18:00

关键词：
联发科
英伟达
AIPC
3nm
CPU

高通宣布推出Networking Pro A7 Elite无线网络平台

当地时间10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台，号称是首个集成边缘 AI 和 Wi-Fi 7 网络连接的商用平台，将彻底改变家用和企业网络，赋予连网设备智能功能，显著提升 Wi-Fi 7 的连接能力和网络性能。

发表于：2024/10/9 上午10:08:32

关键词：
高通
NetworkingProA7Elite
无线网络平台
AI
Wi-Fi7

Inflection AI 推出企业定制微调人工智能系统

10 月 8 日消息，英特尔与 AI 初创企业 Inflection AI 当地时间 10 月 7 日联合宣布，后者推出由英特尔 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服务提供支持的 Inflection for Enterprise 企业级 AI 系统。

发表于：2024/10/9 上午9:59:02

关键词：
InflectionAI
定制微调人工智能系统
Gaudi3加速器
英特尔

超威电脑已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU

10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”，即每个机架最多可安装96个英伟达（NVIDIA）B200芯片。

发表于：2024/10/9 上午9:50:19

关键词：
超微电脑
AI数据中心
液态冷却解决方案
B200芯片

传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

发表于：2024/10/9 上午9:39:51

关键词：
理想汽车
NX9031
智能驾驶
SoC芯片

台积电应用350套H100取代4万CPU

美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造变革

发表于：2024/10/9 上午9:20:31

关键词：
台积电
cuLitho计算光刻平台
英伟达
H100
半导体制造

我国自主国产自动化制样设备通过验收

切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收

发表于：2024/10/9 上午9:02:02

关键词：
三峡上海院
自动化制样设备
切割精度

三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 7 日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建 " 复仇者联盟 "，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。 SamMobile 是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用联发科芯片。

发表于：2024/10/9 上午8:53:02

关键词：
三星
联发科
Exynos