英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

发表于：2024/9/19 下午2:06:07

关键词：
英特尔
酷睿
Prometheus

2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元

近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。 另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

发表于：2024/9/19 上午11:30:03

关键词：
SiC
电池电动汽车
光伏逆变器
大功率EV直流充电器

摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至

虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。 在今年二季度之初，当时摩根士丹利还表示看多DRAM市场，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高带宽內存（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业“超级周期”。没想到，仅短短半年时间，摩根士丹利的观点就发生了逆转。

发表于：2024/9/19 上午11:21:01

关键词：
DRAM
存储市场
HBM

2023年全球MCU市场已达282亿美元

近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。

发表于：2024/9/19 上午11:13:00

关键词：
MCU
英飞凌
瑞萨
恩智浦

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔，成全球第三大半导体制造商 市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称，今年第三季，存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔，成为全球第三大半导体制造商。 报告称，今年第三季度，AI芯片霸主英伟达（NVIDIA）预计将以281亿美元的营收继续蝉联第一；第二名则是三星电子，营收估约217亿美元；SK海力士营收预计可达128亿美元，不仅创下单季营收新高纪录，且有望超越英特尔，成为全球第三大半导体制造商。这也是Omdia自2002年开始统计全球半导体产业营收以来，SK海力士排名首次超过英特尔。 Omdia表示，AI需求的持续爆发，全球科技巨头争相打造AI基础设施，砸巨资采购HBM，是推动SK海力士第三季营收增长的关键。 以第三季度头部厂商的营收占比来看，英伟达、三星及SK海力士预计将分别占据16%、12.3%和7.3%的份额。

发表于：2024/9/19 上午11:03:32

关键词：
SK海力士
存储芯片
英特尔
第三大半导体制造商
英伟达

DSCC预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

机构预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

发表于：2024/9/19 上午10:36:01

关键词：
LCD
供应短缺
显示器

三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划

三星代工被曝年底前启动重组：打破部门壁垒，提高部门协作

发表于：2024/9/19 上午10:27:01

关键词：
三星
半导体代工

美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议

据知情人士透露，美国和日本即将达成一项协议，以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。 拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。 谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致，这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束，荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。 尽管接近达成协议，但日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心，如果采纳美国推动的出口管制，中国可能会限制对日本出口关键矿物，如镓和石墨。

发表于：2024/9/19 上午10:18:01

关键词：
芯片
限制中国
出口控制

我国第59颗、第60颗北斗导航卫星发射

9月19日消息，据媒体报道，今早，搭载第五十九颗、第六十颗北斗导航卫星的长征三号乙运载火箭，在西昌卫星发射中心点火升空。 据了解，这组卫星属中圆地球轨道（MEO）卫星，也是北斗三号系统最后一组备份卫星。

发表于：2024/9/19 上午10:12:01

关键词：
北斗导航卫星
一箭双星
北斗三号

国内首架太阳能氢能无人机在重庆首飞成功

9 月 18 日消息，综合《科技日报》、重庆上游新闻今日报道，哈工大重庆研究院旗下翌翔无人机团队自主研制的国内首架太阳能氢能无人机在重庆两江协同创新区明月湖顺利完成首飞，意味着翌翔无人机团队开发的全国首个将太阳能与氢能结合的创新能源系统正式“问世”，可大幅提升无人机续航能力与环保性。

发表于：2024/9/19 上午9:33:35

关键词：
翌翔无人机
太阳能氢能无人机

硬蛋（IngDan）携手英特尔，共同开启智能未来新篇章

在当前飞速发展的科技时代，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成为英特尔的聚合商。这一举措不仅强化了硬蛋在智能硬件和物联网领域的核心地位，也为其未来的发展开启了新的篇章。作为行业领军企业，硬蛋与英特尔的合作将共同推动智能科技的前沿创新。 英特尔与硬蛋的强强联合 英特尔作为全球领先的科技公司，始终致力于通过技术创新推动产业数字化转型。长期以来，英特尔与各领域的领军企业保持密切合作，赋能合作伙伴，共同构建丰富的产业生态体系。此次，硬蛋（IngDan）成为英特尔的聚合商，标志着双方将在智能硬件和物联网领域展开更加紧密的合作。

发表于：2024/9/19 上午9:24:42

关键词：
硬蛋科技
英特尔
智能硬件
物联网

消息称华为ADS 4.0平台正在研发中

消息称华为正研发 ADS 4.0 平台，激光雷达等核心零部件成本进一步下降

发表于：2024/9/19 上午8:50:50

关键词：
华为
ADS4.0
智能驾驶
激光雷达

Counterpoint发布2024Q2全球智能手机芯片组出货量市场数据

展锐追平苹果！报告发布手机芯片最新市场份额 9月18日消息（南山）近日，市场研究机构Counterpoint发布2024年第二季度全球智能手机芯片组（AP）出货量市场数据。

发表于：2024/9/19 上午8:39:51

关键词：
智能手机芯片组
联发科
高通
苹果
展锐

Oxford Ionics携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机

Oxford Ionics宣布携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机

发表于：2024/9/19 上午8:22:02

关键词：
OxfordIonics
英飞凌
Cyberagentur
量子计算机

Li-Fi能否取代Wi-Fi？

多年前德国物理学家Harald Haas与其团队就创建了可将光源用于双向数据传输的Li-Fi技术，并在2011年TED Global全球大会上介绍了该技术。尽管目前该技术仍处于初期阶段，但却是未来不久最有可能取代Wi-Fi的连网明日之星。 光照上网技术（Light Fidelity，Li-Fi，又译做光传真、光保真）利用光的能量来传输数据，与使用无线电波建立无线连接的Wi-Fi无线传真（Wireless Fidelity）技术不同。通过光的传输，Li-Fi速度比Wi-Fi快了100倍。

发表于：2024/9/19 上午8:12:23

关键词：
Li-Fi
Wi-Fi
光传真
光保真