电子六所于长沙智能制造峰会展示智能制造生产示范线模型
发表于:2017/12/4 下午10:32:00
莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案
发表于:2017/12/4 下午1:41:53
Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”
发表于:2017/12/4 上午9:30:13
苹果正自主设计电源管理芯片
发表于:2017/12/4 上午5:00:00
NB-IoT资源分配仰赖MAC子层
发表于:2017/12/4 上午5:00:00
Semtech发布首款基于LoRa的物联网
发表于:2017/12/4 上午5:00:00
半导体产业预测难 国内态势与全球不同步
发表于:2017/12/4 上午5:00:00
东芝与伙伴西部数据对簿公堂
发表于:2017/12/4 上午5:00:00
国行安全:iPhone X基带性能有差别 高通还是首选
苹果跟高通专利官司越来越激烈,以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此,因为苹果正在跟联发科等一起合作,正在秘密研发基带。
发表于:2017/12/4 上午5:00:00
