业界首款支持NB-IoT R14规格芯片
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
台积电与ASIC商业模式为AI ASIC发展无名英雄
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
2025年中国“芯”要走向世界
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
华讯投资分公司:国产芯片未来发展规划
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
英特尔重金押宝人工智能 中国市场如何落地
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
播思通讯助力中国移动NB-IoT部署
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
苹果仍不死心 传联合台积电研发Micro LED
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
iPhone X销量喜人 苹果向台积电追单 5%
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
全球首个3GPP标准5G新空口系统亮相
中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口(5G NR)系统互通发布仪式。
发表于:2017/11/27 上午5:00:00
京东荣获“最具实力互联网商家”
发表于:2017/11/26 上午5:00:00
中国移动全球合作伙伴大会开幕
发表于:2017/11/26 上午5:00:00
工信部:启动5G技术研发试验第三阶段工作
工信部日前对外宣布,正式启动5G技术研发试验第三阶段工作。力争于2018年底前实现第三阶段试验基本目标,支撑我国5G规模试验全面展开。
发表于:2017/11/26 上午5:00:00
