海光信息公告终止换股吸收合并中科曙光

12月10日消息 昨晚，海光信息（688041.SH）发布公告称，公司董事会决定终止吸收合并中科曙光（603019.SH）。

发表于：2025/12/10 上午9:11:43

关键词：
海光信息
中科曙光

美国FCC威胁禁止中国三大电信公司接入网络！

报道称，美国FCC已经发布命令，要求中国移动、中国电信和中国联通解决他们在该机构反机器人电话骚扰数据库中的认证问题，并对它们在该数据库中表示担忧。如果FCC将这三家中国电信公司从数据库中移除，则所有在美国处理电话的中间运营商和语音服务提供商都必须停止直接接听来自这些中国电信公司的电话。

发表于：2025/12/10 上午9:03:58

关键词：
中国移动
中国电信
中国联通
FCC
数据

卫星通信厂商联合加强5G NTN建设

12月9日消息，近日，科巴姆卫星通信公司（Cobham Satcom）宣布，已就旗下的一个业务部门与盖特豪斯卫星通信公司（Gatehouse Satcom）的战略合并达成协议，旨在为多个行业的 5G 非地面网络（5G NTN）系统加强技术与服务支持。

发表于：2025/12/10 上午8:58:36

关键词：
卫星通信
5GNTN

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

发表于：2025/12/9 下午3:54:01

关键词：
Littelfuse
SMPD-X封装
MOSFET

蓝牙核心规范6.2正式发布

北京，2025年12月9日——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2（Bluetooth® Core 6.2）。作为一年两次的规范更新之一，本次更新新增多项关键功能，旨在提升设备响应速度、增强安全性，并加强通信与测试能力。

发表于：2025/12/9 下午2:34:36

关键词：
蓝牙技术联盟
Bluetooth

联电获imec 300mm硅光子学平台授权

12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。

发表于：2025/12/9 下午1:35:13

关键词：
联电
IMEC
硅光子
共封装光学

日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板

12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。

发表于：2025/12/9 下午1:22:18

关键词：
DNP
1.4nm
逻辑半导体
NAND

美国新建数据中心进程遭环保组织阻拦

12 月 9 日消息，随着数据中心能源需求激增，美国一些环保组织呼吁暂停审批和新建数据中心。

发表于：2025/12/9 下午1:00:55

关键词：
AI数据中心
AI算力
人工智能

荷兰经济大臣就安世半导体接受质询承认明抢

据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼斯便因该事件在议会接受质询。

发表于：2025/12/9 上午11:41:00

关键词：
安世半导体
功率半导体
闻泰科技

每年发射100万吨AI卫星 SpaceX最新计划曝光

12月8日消息，马斯克近日在社交平台X上阐述了其大规模部署太空AI卫星的构想，计划每年向太空发射总量达100万吨的卫星，以实现每年在太空部署100吉瓦人工智能运算能力的目标。

发表于：2025/12/9 上午11:36:16

关键词：
SpaceX
AI卫星
太空数据中心

imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破

12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。

发表于：2025/12/9 上午11:30:45

关键词：
IMEC
HBM
GPU

英特尔布局印度半导体制造与封装市场

12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。

发表于：2025/12/9 上午11:24:09

关键词：
英特尔
半导体制造
封装测试
塔塔
印度制造

传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破

12月8日消息，据最新曝光的一份瑞银报告称，中国半导体设备大厂北方华创（NAURA）90:1高纵横比蚀刻方面可能取得了重大进展，这类刻蚀设备将可助力300层以上的NAND Flash闪存的生产。

发表于：2025/12/9 上午11:19:53

关键词：
北方华创
半导体设备
蚀刻

Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆

商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球在用电动汽车（含轿车、客车、厢式货车及重型卡车）数量将达1.16亿辆。Gartner高级研究总监Jonathan Davenport表示：“尽管美国政府对进口车辆征收关税且多国政府取消了电动汽车购置补贴，2026年全球在用电动汽车数量预估仍将增长30%。预计到2026年，中国将占全球电动汽车保有量的61%。随着消费者愈加看重随时可用的备用汽油发动机所带来的安心感，插电式混合动力汽车（PHEV）的全球保有量预计将同比增长32%。”

发表于：2025/12/9 上午11:14:00

关键词：
电动汽车
新能源汽车

地平线发布全场景智能驾驶解决方案及具身智能开源模型

12月8日，在2025地平线技术生态大会上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，公司全场景智能驾驶解决方案HSD已正式量产上市，且HSD Horizon SuperDrive与长安、奇瑞合作车型在两周内实现激活超过12000辆。此举标志着地平线从辅助驾驶正式进入城区高阶智能驾驶赛道。

发表于：2025/12/9 上午11:07:58

关键词：
地平线
智能驾驶
HSD