骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布
发表于:2017/10/31 上午6:00:00
5G芯片:打响市场争霸战
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
中国的芯片强国梦
中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实,因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头,但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
美光让晶圆厂更聪明接轨AI和大数据
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
中国LED芯片迎来新一波扩产高峰
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
5G时代脚步渐近 业界有望破题技术难题
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
FCC:美国将为5G分配更多毫米波频谱
近日,在首届MWC-US(美国电信展)上,FCC主席Ajit Pai宣布,今年年底FCC将就为5G分配更多毫米波频谱进行投票表决。
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
大陆12寸厂狂建 台积电南京厂进展神速
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
5G 能给无人驾驶带来什么
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
丰田着力研发固态电池
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
物联网下城市中的智慧停车
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
台积电7纳米制程将于2018年第二季度量产
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
我国成为动力电池生产大国
发表于:2017/10/31 上午5:00:00
