真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新
半导体与集成电路在人类社会各领域的应用越来越广泛,也越来越重要。经历半个多世纪的发展,硅集成电路日前的器件尺度与集成度已接近现有技术的极限。
发表于:2017/10/27 上午6:00:00
库克考虑下一任CEO人选 阿伦茨成为舆论焦点
据美国《财富》报道,苹果CEO蒂姆·库克在关于接班人的问题上不会听天由命,他表示自己正在培养接任苹果CEO的人选。
发表于:2017/10/27 上午6:00:00
抢跑5G基站先行 运营商开启5G网络建设
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
我国4G用户逼近10亿 全球5G用户数中国或占一半
近日,记者从工信部获悉,我国4G用户数已达到9.47亿,移动互联网发展仍保持迅猛态势。有研究机构指出,未来中国5G用户数或将占全球一半。
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
助力5G 中兴通讯全新一代分布式电源产品全球首发
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
高通叫停台湾5G合作 应对台湾反垄断罚款
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
U.S. Cellular携手爱立信进行28GHz频段5G试验
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
5G点燃第三代半导体
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
中芯国际根据认股权计划共发行约425万股
中芯国际周三晚间公布,从2017年10月3日至25日,公司根据认股权计划合共增发约425万股,现存结46.56亿股。
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
首款定价5美金以下的SoC FPGA
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
中微半导体年内可望出货约120台
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
台积庆三十 好伙伴Apple秀亲密
台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛;在论坛中,Williams罕见地提及台积电成为Apple应用处理器A11独家供应来源的来龙去脉。
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
谁将是下一个光伏技术“领跑者”
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
三星与谷歌合作打造物联网平台SmartThings
在如今社会联系密切的环境下,三星为其针对物联网发布的首次战略奠定了基础。目前,三星已开始着手打造云平台。
发表于:2017/10/27 上午5:00:00
