移动智能 万物互联全产品亮相云栖大会

为期4天的2017云栖大会在杭州云栖小镇成功举行。大会以“飞天·智能”为主题，汇聚了全球67个国家，450家科技企业，近5万名嘉宾参会，内容涵盖最前沿的物联网、人工智能、大数据、新零售、金融科技、弹性计算、基础设施、量子计算、生命科学、多媒体、AR等20个科技领域。

发表于：2017/10/16 上午5:00:00

关键词：
中国芯
展讯
物联网
通信

车联网的信息安全及视觉技术

总体上来说，V2X(vehicle-to-X，这里的X可以是其他的车辆(V2V)，也可以是交通灯等基础设施(V2I))通信技术进一步提升，以推动未来自主驾驶汽车的发展，确保该通信的安全至关重要。汽车制造商必须能够确保无线通信不受影响，不然的话，自主驾驶汽车的安全操作能力将受到严重的威胁。如果汽车制造商能够远程对汽车的软件进行升级，以确保事关生命安全的系统始终使用最新的软件版本，这个系统必须拥有非常高级别的安全和加密功能，以防黑客攻击车辆并制造事故。

发表于：2017/10/16 上午5:00:00

关键词：
瑞萨
无线
互联网
通信

台积电法说会19日登场 法人聚焦7纳米

台湾积体电路制造股份有限公司法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。

发表于：2017/10/16 上午5:00:00

关键词：
台积电
高通
处理器
制程

富士通淡出半导体事业 8寸晶圆厂卖安森美

近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。

发表于：2017/10/16 上午5:00:00

关键词：
富士通
安森美
半导体
晶圆

最快2019年 5G就会来到您身边

按照我国5G网络商用时间表：2017年展开5G网络第二阶段测试，2018年进行大规模试验组网，2019年启动5G网络建设，最快2020年正式商用5G网络。昨天，在由东南大学主办的第九届无线通信与信号处理国际学术会议上，权威专家预测，按照目前的推进速度，最早2019年5G就会来到你身边。

发表于：2017/10/16 上午5:00:00

关键词：
东南大学
试验组网
5G
通信

5G技术人才缺口 将达2000万

未来我国5G技术的人才缺口将达到2000万。在昨天由东南大学主办的第九届无线通信与信号处理国际学术会议上，记者了解到，东南大学已经在部分本科生中开展5G技术的通识教育。

发表于：2017/10/16 上午5:00:00

关键词：
东南大学
无线
5G
通信

工业4.0，挑战与机遇并行

​工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。

发表于：2017/10/15 下午8:16:37

关键词：
工业4.0

工业4.0，挑战与机遇并行

​工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。

发表于：2017/10/15 下午8:16:37

关键词：
工业4.0

工业4.0，挑战与机遇并行

​工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。

发表于：2017/10/15 下午8:16:37

关键词：
工业4.0

高云半导体签约北高智为中国区授权代理商

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权香港北高智科技有限公司(以下简称“北高智”)为高云半导体中国区(含香港、澳门地区)非独家代理商。 授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。

发表于：2017/10/15 下午8:16:00

关键词：
高云
北高智
半导体

工业4.0实时数据传输 有赖高速、稳定5G网络

5G可望提供高速低延迟、高可靠性的网络传输，将有助车联网和物联网(IoT)发展，吸引官产学界投入相关研发工作。

发表于：2017/10/15 下午8:16:00

关键词：
工业4.0
5G

罗德与施瓦茨为车载雷达回波生成和雷达罩测量提供的全新解决方案

基于在微波与毫米波测试中的专长，罗德与施瓦茨正在开发一系列新的车载雷达测试解决方案。即将推出的创新性解决方案涵括从雷达罩分析到创建多维的车载雷达回波环境。在德国纽伦堡召开的2017年欧洲微波周，位于公司的专用技术展览区，参观者可以了解到面向明天的车载雷达测试解决方案，用于研发、验证、认证和生产。

发表于：2017/10/15 下午7:14:03

关键词：
罗德与施瓦茨
雷达
回波发生器
传感器

安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上

2017年10月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。

发表于：2017/10/15 下午7:10:14

关键词：
安森美
半导体
ADAS
图像处理器

世强&Silicon Labs “2017 Wireless Workshop”圆满举行 领跑无线技术

近日，由世强& Silicon Labs联合主办的“2017 Wireless Workshop”在深圳圆满落幕，这是继杭州、上海、北京专场后，世强与Silicon Labs又一次联合，与数百位工程师共同探讨目前新的物联网技术。

发表于：2017/10/15 下午7:06:07

关键词：
世强
物联网
P2P传输
OTA升级

大联大世平集团推出基于TI产品的多参数生物信号监测系统参考设计

2017年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。

发表于：2017/10/15 下午7:03:02

关键词：
大联大控股
德州仪器
微控制器
计步器