中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完

8月9日消息，中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。 第二季度中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。 按8英寸晶圆计，中芯国际产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同时，月产能由今年Q1的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至Q2的83.7万片8英寸晶圆约当量。

发表于：2024/8/9 上午11:29:33

关键词：
中芯国际
高端手机芯片
晶圆

美国将发布后量子加密标准和3种数据加密算法应对量子攻击

8 月 8 日消息，美国国家标准与技术研究院（NIST）预告将在未来几周发布 3 种新的加密算法，用于抵御量子计算带来的安全威胁，从而提高机构和部门的数据安全。

发表于：2024/8/9 上午11:22:02

关键词：
量子加密标准
量子攻击
数据加密算法

SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存

8 月 9 日消息，根据 SK 海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在 FMS 2024 峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的 USF 4.1 通用闪存。

发表于：2024/8/9 上午11:15:22

关键词：
SK海力士
UFS4.1
V9TLCNAND颗粒

英特尔携车载独显+车载SoC杀入AI座舱市场

229TOPS！英特尔携车载独显+车载SoC杀入AI座舱市场！

发表于：2024/8/9 上午11:07:42

关键词：
英特尔
车载独显
车载SoC
AI座舱

三星联手高通开发XR专用芯片

三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。

发表于：2024/8/9 上午10:58:39

关键词：
三星
XR芯片
高通
苹果

华为苹果争夺平板市场第一中隐藏着中韩双层OLED竞争

8月8日消息，据媒体报道，在苹果和华为争夺中国平板市场第一的激烈竞争中，背后还隐藏着中韩面板产业的技术竞争。 根据Canalys数据，去年四季度，苹果和华为在国内平板市场的份额基本持平，今年一季度华为首次以29%的份额成为中国第一，但仅领先苹果2%。

发表于：2024/8/9 上午10:47:49

关键词：
华为
苹果
平板市场
双层OLED

消息称比亚迪将采购华为智驾系统

8 月 8 日消息，据“晚点 LatePost”报道，比亚迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本将使用华为智驾方案，该项目已在进行中。 按项目计划，豹 8 将是方程豹第一款实现城市 NOA 的车型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野车，其上市时间将从此前计划的今年 3 季度变为 4 季度。

发表于：2024/8/9 上午10:32:35

关键词：
比亚迪
华为智驾
方程豹

LG显示接棒三星追加100万片苹果OLED iPad Pro面板

8 月 8 日消息，ZDNet 报道称，LG Display 将增加对苹果 OLED iPad 的面板出货量约 100 万片。据称，三星显示已向供应链合作伙伴下令减产，而 LG Display 正在吸收三星显示这部分的订单。

发表于：2024/8/9 上午10:11:56

关键词：
LGDisplay
三星显示
苹果
OLED

诺基亚贝尔6载波聚合实现6Gbps下行链路速度新纪录

诺基亚贝尔6载波聚合实现6Gbps下行链路速度新纪录

发表于：2024/8/9 上午10:02:57

关键词：
诺基亚贝尔
6载波聚合
6CCCA

中国移动累计开通5G基站超229万个

8月8日消息，今日，中国移动发布2024年中期业绩报告。期内，中国移动营业收入达到人民币5467亿元，同比增长3.0%，其中主营业务收入达到人民币4636亿元，同比增长2.5%。归属于母公司股东的净利润为人民币802亿元，同比增长5.3%，基本每股收益为人民币3.75元。

发表于：2024/8/9 上午9:53:31

关键词：
中国移动
5G基站
5G-A商用部署
RedCap
三载波聚合

全球最大3D打印社区即将在美国得州竣工

8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社区即将在得克萨斯州的沃尔夫牧场（Wolf Ranch）社区完工。该社区引入了 ICON 公司研发的超大型 Vulcan 3D 打印机，这一创新设备正以前所未有的规模重塑建筑行业的面貌。

发表于：2024/8/9 上午9:45:24

关键词：
ICON
Vulcan3D打印机

首尔半导体超越日亚成世界第一背光LED显示器制造商

韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。 据市场追踪机构Omdia的数据，首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亚化工作为常年的背光LED领导者，其市场份额增长速度较慢，从15.3%增长到15.9%，排名第二。

发表于：2024/8/9 上午9:27:42

关键词：
首尔半导体
LED
日亚

惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引

8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。”

发表于：2024/8/9 上午9:09:35

关键词：
惠普
PC制造

银河麒麟正式发布首个AI PC版本操作系统

8月8日，麒麟软件、openKylin社区承办的024中国操作系统产业大会上，银河麒麟操作系统的首个AI PC版本正式发布。 2023年，麒麟软件同时在桌面端、服务器端两大市场均位列本土厂商第一，持续领跑中国操作系统市场。 目前，麒麟软件软硬件适配总量超过520万，麒麟软件应用商店累计下载总次数超过7500万、平均日活超过15万、日下载量超10万。

发表于：2024/8/9 上午8:59:00

关键词：
银河麒麟
AIPC
国产操作系统

英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。

发表于：2024/8/9 上午8:50:44

关键词：
英飞凌
碳化硅
晶圆厂
SiC