因干涉东芝出售芯片部门 西数被起诉

西数周一向东芝懂事会发函表示，西数不同意东芝将芯片业务出售给包含韩国海力士在内的日本政府财团。对此，东芝已经采取了禁止西数获取合资事业相关信息。并且，由于涉嫌干涉东芝出售芯片部门，西数已经被东芝起诉并索赔1200亿日元。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

关键词：
西数
东芝
芯片
富士康

安徽第一座12寸厂 合肥晶合晶圆厂竣工试产

历经20个月紧张而有序的建设，今天上午，安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12吋晶圆制造基地项目（一期）迎来了竣工典礼暨试产仪式的时刻。经过500多道复杂的工序，首批晶圆预计在7月中旬就能够正式下线。央广网记者在现场获悉，作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥打造“中国IC之都”的步伐进一步加快。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

关键词：
晶圆
制造
IC
集成电路

晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

关键词：
晶圆
中芯国际
纳米
制程

新勒索病毒远程锁定设备索要赎金 如何防范

从6月27日开始，一种新勒索病毒再次席卷欧洲多国，连乌克兰副总理的电脑都中招了。这轮病毒比与5月席卷全球的勒索病毒“想哭”的攻击性更“凶残”。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

关键词：
电脑
Windows
系统
加密

论中国集成电路产业的创“芯”之路

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

关键词：
集成电路
终端
元器件
联芯

MWCS：车联网、智能工厂助力 5G“出镜”率高

6月28日，世界移动大会·上海拉开帷幕。5G在这场产业盛会中保持了高“出镜”率，而且快速发展的5G技术离我们的生活更进一步，5G的应用也比传统移动通信技术的应用更加丰富多彩。

发表于：2017/6/30 上午6:00:00

关键词：
移动
5G
通信
车联网

中国移动大会上出现5G核心网样机

上海举办了2017年世界移动大会，中国移动总裁李跃当场公布了一个新数据，称目前移动的4G用户已达到5.83亿户，占全球用户数超过30%。除了4G取得的不俗成就，中国移动再发大招，公开展示了全球首个5G服务化核心网样机，据悉，这台样机全面符合3GPP国际标准确定的5G SBA（Service-based architecture：基于服务的架构）技术方向，将在未来帮助国内实现5G信号的运营。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
3GPP
4G
5G

中移互联网公司精彩亮相2017年世界移动大会

2017年6月28日至30日，由全球移动通信系统协会（GSMA）主办的第六届世界移动大会在上海新国际博览中心举行，作为中国移动面向移动互联网领域设立的专业子公司，中移互联网有限公司(以下简称中移互联网公司)携融合通信（和飞信）、统一认证、和家相册等业务与能力亮相中国移动展台，向来自世界各地的行业伙伴、技术专家与通信爱好者展示了“大连接·新未来”移动互联网生态圈。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
GSMA
移动
大数据
互联网

你所不知道的石墨烯

石墨烯是近年来最热的新材料之一，因为具有很好的导电、导热性，强度高，比表面积大，石墨烯预期在计算机芯片、电子材料、导热材料、高性能复合材料、环境处理、催化剂载体等诸多领域具有潜在应用。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
石墨烯
导电
芯片
新材料

9家石墨烯公司发布中报预告

近期，石墨烯概念股股价又有大涨的趋势，多家研究机构表示，我国石墨烯行业发展迅速，发展空间巨大。2017年上市公司的中报预告正在陆续发布中，据《证券日报》记者通过东方财富Choice数据统计，截至6月28日，A股石墨烯概念公司中已有9家发布了今年中报预告，从业绩预告情况来看，仅有1家公司略减，其余8家公司中3家预计略增，1家扭亏，2家续盈，2家预增。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
中泰
锦富
石墨烯
高科技

中国大陆晶圆产能大跃进

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。 大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。 未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
台积电
联芯
晶圆
集成电路

合肥造”12吋晶圆试产 将打造“中国IC之都”

历经20个月紧张而有序的建设，2017年6月28日，在合肥综合保税区封关运行两周年之际，坐落在园区内、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12吋晶圆制造基地项目(一期)迎来了竣工典礼暨试产仪式的时刻：经过500多道复杂的工序，首批晶圆预计在7月中旬就能够正式下线。作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年;这也是安徽省第一座12吋晶圆厂，安徽省高端晶圆制造产业从此开始腾飞。在国家发展集成电路产业的总战略上，安徽省、合肥市已经有了崭新的“坐标”。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
晶合
晶圆
集成电路
IC

东芝存储器公司将投资位于四日市生产基地6号晶圆

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)宣布，公司董事会在今日召开的会议上已就其全资子公司东芝存储器公司(TMC)2017财年的投资方案达成一致意见，将向东芝存储器公司的闪存工厂——位于四日市生产基地的6号晶圆厂(Fab 6)投资约1800亿日元。该笔投资将涵盖该晶圆厂1期生产设施的安装和2期的施工建设。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
东芝
TMC
晶圆
半导体

2017 MWCS中国移动携手大朋VR开启5G+VR新纪元

6月29日上午，2017 MWCS上海世界移动大会继续火热进行。中国移动携手大朋VR联合宣布，大朋VR正式加入中国移动5G联合创新中心（以下简称5G联创中心），中国移动研究院副院长黄宇红女士现场为大朋VR进行了授牌。据中国移动研究院无线院副院长杨光介绍，5G联创中心定位为4G向5G演进过程中的跨行业合作平台，目前已有78家企业加入，其中垂直行业公司达43家。此次授牌仪式中，大朋VR是唯一的VR头显类企业，它也是虚拟现实领域首批加入5G联创中心的公司，这显示出其对5G时代VR体验升级的憧憬和远见。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
移动
大朋VR
无线
5G

中兴通讯发布5G Flexhaul新品及FlexE Tunnel测试结果

6月29日，2017年世界移动大会-上海“承载网络转型”高峰论坛上，中兴通讯发布5G Flexhaul新品ZXCTN 609，并现场进行了关键技术FlexE(Flexible Ethernet)的测试，测试结果显示，故障倒换时间小于1ms，单节点转发时延最低小于0.5us，很好地满足了5G uRLLC业务的超高可靠性超低时延需求。这是中兴通讯继在2017年2月在巴塞罗那世界移动大会发布5G Flexhaul方案以来，再次推出5G承载新品，并展示FlexE最新测试成果，持续引领5G承载技术创新并推进产业链的发展。

发表于：2017/6/30 上午5:00:00

关键词：
中兴
5G
FlexE
测试