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未来5G频谱需求研究：高频需求量至少14GHz

近日召开的2017年IMT-2020(5G)峰会上，5G项目推进组副主席王晓云表示，为了满足5G的建设愿景，其正在联合产业链推动5G的创新。5G推进当中，最重要最核心的内容那就是频率的定义。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

IMT-2020

工信部

频率

5G

中国芯片产业开启黄金时代

芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说，未来的物联网和5G产业，对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

小米

三星

物联网

DRAM无新产能淡季变旺市场供给仍吃紧

标准型PC DRAM在第一季大涨36%后，第二季合约价持续涨。据业者消息表示，包括PC DRAM、手机用Mobile DRAM、服务器DRAM、消费型电子利基型DRAM等，第二季合约价全面大涨1~2成。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

三星

美光

DRAM

制程

英特尔确认停产三款开发模块

本周英特尔已经确认，新的开发模块已经开始生产，而旗下基于 Atom 凌动平台打造的三款开发模块-- Edison(爱迪生)、Galileo(伽利略)和 Joule(焦耳)，将在 9 月份后停产，截止到今年年底这些模块仍然会进行最后一批订单供货。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

英特尔

Atom

物联网

蓝牙

大陆做强半导体装备产业更待何时

近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三；预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。这对大陆半导体装备企业来说，既是机遇也是挑战，应当把握这一难得的发展机遇，做强国产装备制造业。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

SEMI

中国大陆

半导体

晶圆

石墨烯：从概念到产业新希望

网络名词“黑科技”，意指超越现今人类科技或知识所及范畴的科技或产品。这些天，在“6·18”展厅内，有种名副其实的“黑”科技正引发各界热议，那就是石墨烯。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

凯纳

黑科技

LED

石墨烯

东芝倾向于将闪存芯片业务卖给美日韩联合体

据国外媒体报道，东芝预计将在月底决定闪存芯片业务的最终买家，而此前出价最高的由富士康和苹果等企业组成的竞购团，有可能在竞购中白忙活一场，因为外媒的消息显示，东芝更倾向于将闪存芯片业务卖给贝恩资本牵头的由美国、日本和韩国企业组成的联合体。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

贝恩

东芝

收购

闪存芯片

小米会不会步LG后尘放弃自研芯片

韩媒报道指LG电子已中止自家智能手机芯片的研发,因自研芯片的性能较低而功耗较高,再加上其智能手机出货量不佳,在综合考虑后认为向高通和联发科等芯片企业采购芯片更有效率,由此思考中国手机品牌小米会不会也放弃自家芯片的研发。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

LG电子

高通

智能手机

芯片

联发科：正在与台积电合作开发7nm芯片

今年对于联发科来说，可以说是非常艰难的一年。被联发科寄予厚望的Helio X30旗舰处理器市场表现惨淡，公司的营业收入也大幅下滑，此前已有传闻表示联发科将会进行大规模裁员。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

联发科

台积电

制程

半导体

第二季度被三星超越英特尔的代工路陷入两难

最近，英特尔可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。5月2日，调研公司IC Insights就表示，三星有望于今年第二季度超越英特尔成为全球第一大半导体厂商，打破英特尔24年独占鳌头的垄断局面。这一局面的出现很大程度上是由于PC市场多年来的连续下滑，另一方面则是智能手机的稳定增长，此消彼长之下，英特尔被三星超越也是在所难免的事情。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

英特尔

三星

半导体

芯片

硅晶圆持续涨价东芝半导体业务雪上加霜

NAND型快闪记忆体（Flash Memory）正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝（ Toshiba ）在确保明年（2018年）所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

东芝

NAND

晶圆

半导体

华为与土耳其Turkcell进行首个5G毫米波速率测试

据外媒报道，土耳其第一大移动运营商Turkcell和华为日前宣布，双方合作进行的首个 5G 毫米波速率测试打破了记录。

发表于：2017/6/21 上午5:00:00

关键词：

Turkcell

华为

5G

电信

美高森美和Analog Devices公司在可扩展碳化硅MOSFET驱动器解决方案领域

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和全球领先的高性能模拟技术提供商Analog Devices公司宣布推出可扩展碳化硅(SiC)驱动器参考设计解决方案，其基础为美高森美的一系列碳化硅MOSFET产品和Analog Devices公司的ADuM4135 5KV隔离栅极驱动器。这款双碳化硅MOSFET驱动器参考设计提供用户友好的设计指南，并通过使用美高森美的碳化硅MOSFET缩短客户上市时间，也支持向美高森美的下一代碳化硅MOSFET过渡。

发表于：2017/6/20 下午10:04:00

关键词：

美高森美

驱动器

半桥开关

充电器

恩智浦正式成为中国数字音频广播技术与产业推进工作组首批外企成员

中国上海，2017年6月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签约仪式。

发表于：2017/6/20 下午9:55:00

关键词：

恩智浦

半导体

音频广播

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